10/11/2025，光纖在線訊，近日，微軟董事長兼首席執(zhí)行官薩提亞?納德拉（Satya Nadella）通過社交媒體率先披露重磅技術(shù)突破：團隊成功研發(fā)基于微流控技術(shù)的新型液冷方案 ——“芯內(nèi)微流控”（in-chip microfluidic），將冷卻液直接引入芯片內(nèi)部，其散熱效率較傳統(tǒng)方案提升 2-3 倍，不僅為 AI 時代高算力芯片降溫提供新路徑，更有望推動數(shù)據(jù)中心架構(gòu)、IDC 運營模式乃至液冷產(chǎn)業(yè)鏈的全面變革。
      
該技術(shù)的核心突破在于 “近距離散熱” 設(shè)計：研發(fā)團隊在芯片背面蝕刻出細(xì)如人類發(fā)絲的微米級通道，這些通道采用 AI 輔助的仿生結(jié)構(gòu) —— 微軟與瑞士初創(chuàng)公司 Corintis 合作，通過 AI 算法將通道設(shè)計成類似葉脈的分支形態(tài)，確保特制低粘度冷卻液能精準(zhǔn)覆蓋芯片各發(fā)熱熱點。據(jù)微軟云運營與創(chuàng)新部門高級技術(shù)項目經(jīng)理 Sashi Majety 介紹，研發(fā)過程中曾面臨關(guān)鍵技術(shù)難點：需同時保證通道深度足以避免冷卻液循環(huán)堵塞，又不能過度刻蝕硅料導(dǎo)致芯片破裂，團隊最終通過一年四輪技術(shù)迭代攻克這一難題。

實驗室數(shù)據(jù)與實測場景均驗證了該技術(shù)的性能優(yōu)勢。測試顯示，微流控液冷的熱移除效率較傳統(tǒng)冷板技術(shù)提升 2-3 倍，可使 GPU 硅芯峰值溫升降低 65%，這意味著芯片能穩(wěn)定維持高頻運行，徹底擺脫 “過熱降頻” 對算力的制約；更關(guān)鍵的是，該技術(shù)能將數(shù)據(jù)中心功率使用效率（PUE）改善 20%-30%，直接削減運營成本。在微軟 Teams 會議服務(wù)器的實測中，該技術(shù)應(yīng)對負(fù)載波動的能力尤為突出 ——Teams 由約 300 個微服務(wù)構(gòu)成，存在整點會議 “小時峰” 等典型負(fù)載波動，微流控方案不僅能穩(wěn)定吸收峰值熱量，還支持短暫超頻（overclocking），顯著提升服務(wù)響應(yīng)速度與穩(wěn)定性。微軟技術(shù)院士 Jim Kleewein 評價稱，“該技術(shù)在成本、可靠性、速度和可持續(xù)性上，為數(shù)據(jù)中心硬件基石提供了全方位賦能”。

從行業(yè)影響來看，這一技術(shù)的規(guī)模化落地或?qū)⒁l(fā)多重變革。當(dāng)前，液冷技術(shù)已隨 AI 與高性能計算（HPC）需求爆發(fā)成為新建數(shù)據(jù)中心標(biāo)配，預(yù)計 2028 年中國液冷市場規(guī)模將超 500 億元。而微軟微流控技術(shù)與傳統(tǒng)冷板、浸沒式等 “外部接觸” 方案不同，其將冷卻液直接嵌入芯片硅層，雖熱傳導(dǎo)效率大幅提升，但也對機房整體散熱能力提出更高要求，可能推動 IDC 運維服務(wù)從 “標(biāo)準(zhǔn)化機柜租賃” 回歸 “機柜內(nèi)部精細(xì)化管理”；同時，更高質(zhì)量的余熱輸出也將提升 IDC 余熱回收的經(jīng)濟收益，形成新的盈利點。

值得關(guān)注的是，科技巨頭正集體加速液冷技術(shù)迭代。除微軟外，英偉達(dá)近期要求供應(yīng)商開發(fā) “微通道水冷板（MLCP）” 技術(shù)，通過整合芯片金屬蓋與液冷板優(yōu)化散熱，但該方案仍屬冷板式液冷范疇，未突破 “外部散熱” 框架。中金公司分析指出，冷板式液冷因技術(shù)成熟度高、部署運維簡單、全生命周期成本（TCO）優(yōu)勢顯著，短期內(nèi)仍將是主流方案；但液冷技術(shù)的整體升級過程中，國產(chǎn)供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè) —— 包括傳統(tǒng) VC 廠商、液冷模組廠商、散熱器廠商及 3D 打印廠商，將迎來配套機遇。

微軟方面表示，下一步將推進該技術(shù)與芯片產(chǎn)品的深度融合，其潛力還將延伸至芯片架構(gòu)創(chuàng)新領(lǐng)域。例如，對于發(fā)熱密集的 3D 芯片架構(gòu)，微流控技術(shù)可通過在堆疊芯片間設(shè)置圓柱形針腳，讓冷卻液在芯片周圍流動，為 3D 芯片規(guī)?；瘧?yīng)用掃清散熱障礙。