您搜索的“算力芯片”，共有7項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 微軟發(fā)布芯片內(nèi)置微流體，液冷黑科技散熱效率提升 2-3 倍 | |
 | 10/11/2025，光纖在線訊，近日，微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官薩提亞?納德拉（SatyaNadella）通過(guò)社交媒體率先披露重磅技術(shù)突破：團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)基于微流控技術(shù)的新型液冷方案——“芯內(nèi)微流控”（in-chipmicrofluidic），將冷卻液直接引入芯片內(nèi)部，其散熱效率較傳統(tǒng)方案提升2-3倍，...... 2025-10-11 15:07:01 |
| AI賦能狀態(tài)監(jiān)測(cè)：傳感器行業(yè)的革新與破局之路 | |
 | 9/28/2025，光纖在線特邀編輯Helen
光纖在線訊，2025年9月24日至26日，由中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和上?？萍颊箷?huì)有限公司主辦的中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（“SNESORCHINA2025”）在上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心成功舉辦。
在工業(yè)智能化浪潮下，“AI+狀態(tài)監(jiān)測(cè)”正...... 2025-09-28 16:55:28 |
| 華為萬(wàn)卡超節(jié)點(diǎn)與 AI 芯片的雙重革新：光互聯(lián)破局集群架構(gòu) | |
 | 9/23/2025，光纖在線訊，近日，在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍發(fā)布了一份雄心勃勃且規(guī)劃清晰的技術(shù)路線圖。高調(diào)地一口氣發(fā)布了四款最新的AI芯片進(jìn)程，以及超節(jié)點(diǎn)方案計(jì)劃，被譽(yù)為全球最強(qiáng)算力超節(jié)點(diǎn)和集群！
此前，華為已經(jīng)發(fā)布了CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)，通過(guò)6912個(gè)LP...... 2025-09-23 20:12:45 |
| 華為徐直軍稱超節(jié)點(diǎn)成為AI算力新常態(tài) 并發(fā)布算力芯片及超節(jié)點(diǎn)路標(biāo) | |
 | 9/18/2025，光纖在線訊，今日在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，超節(jié)點(diǎn)成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新常態(tài)，目前CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)累計(jì)部署300+套，服務(wù)20+客戶。同時(shí)重點(diǎn)發(fā)布了一系列超節(jié)點(diǎn)方案，Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD，分...... 2025-09-18 16:16:56 |
| 1.6T光模塊浪潮已至，散熱攻堅(jiān)正當(dāng)時(shí)丨 鴻富誠(chéng)熱管理方案創(chuàng)新領(lǐng)航 | |
 | 9/04/2025，光纖在線訊，光模塊市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的增長(zhǎng)機(jī)遇，AI算力需求爆發(fā)推動(dòng)800G/1.6T光模塊年增速達(dá)79%，數(shù)據(jù)中心升級(jí)加速400G/800G部署與高密度機(jī)柜需求，以及5G建設(shè)帶動(dòng)前傳/中回傳光模塊大規(guī)模采購(gòu)。技術(shù)層面呈現(xiàn)多維突破：速率向800G/1.6T演進(jìn)，硅光與CPO封裝顯...... 2025-09-04 11:03:17 |
| 普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持 | |
 | 8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國(guó)內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53 |
| 國(guó)家網(wǎng)信辦就H20算力芯片漏洞安全風(fēng)險(xiǎn)約談?dòng)ミ_(dá) | |
 | 8/01/2025，光纖在線訊國(guó)家網(wǎng)信辦于2025年7月31日約談?dòng)ミ_(dá)公司，要求其就H20算力芯片存在的“追蹤定位”“遠(yuǎn)程關(guān)閉”等安全風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行說(shuō)明并提交證明材料，依據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》、《數(shù)據(jù)安全法》等法規(guī)保障中國(guó)用戶數(shù)據(jù)安全。
截至2025年7月31日，英偉達(dá)尚未公開(kāi)回應(yīng)約談要求。事件引發(fā)資本市...... 2025-08-01 07:18:20 |