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臺(tái)積電布局3DBlox 推動(dòng)3DIC技術(shù)新進(jìn)展
	10/10/2024，光纖在線訊，在2024年臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電的一個(gè)技術(shù)講座重點(diǎn)討論了如何最大限度地提高3DIC（3D集成電路）的設(shè)計(jì)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，3DIC已成為提高芯片性能、能效和密度的下一個(gè)前沿領(lǐng)域。臺(tái)積電一直致力于簡化這些尖端解決方案的設(shè)計(jì)流程，而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19
為何臺(tái)積電要推動(dòng)3Dblox設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入SysMoore時(shí)代
	7/11/2024，光纖在線訊，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場重大變革。從NVIDIABlackwell、AMDMI300到TeslaDojo等最新芯片設(shè)計(jì)中，我們可以看到一個(gè)明顯趨勢：通過堆疊不同類型的芯片來構(gòu)建計(jì)算系統(tǒng)。這標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入下一個(gè)發(fā)展階段。本文將基于臺(tái)積電前董事長劉德音在IEE...... 2024-07-11 10:01:33