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普萊信成立TCB實驗室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
	8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實驗室。該實驗室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53