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技術(shù)好文：光學(xué) I/O 模塊的熱挑戰(zhàn)
	10/30/2025，光纖在線訊，（來自Molex莫仕連接器）服務(wù)器和機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)內(nèi)的光學(xué)I/O模塊通常接受主動(dòng)冷卻系統(tǒng)的直接冷卻，特別是來自機(jī)架式設(shè)備前面板的強(qiáng)制風(fēng)冷。機(jī)架式設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)需要平衡I/O模塊的熱管理與處理器或ASIC的散熱，以避免I/O或ASIC工作溫度熱裕度過高。根據(jù)處...... 2025-10-30 17:04:19
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55