您搜索的“CPO光電合封”，共有3項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。

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PCB大廠眼里的CPO
10/24/2025，光纖在線訊，編輯一直以來(lái)以為CPO光電合封技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于印刷電路板PCB廠家來(lái)說(shuō)不見(jiàn)得是什么好消息，因?yàn)楫吘故怯懈?jìng)爭(zhēng)關(guān)系的一些技術(shù)。今天在臺(tái)北的TPCA印刷電路板展上，編輯有機(jī)會(huì)和一些一線PCB大廠就此話題做一些交流。 整個(gè)展場(chǎng)里，華通電腦是唯一明確展示了AI服務(wù)器，高速光模...... 2025-10-24 00:22:58
從Ansys 2025全球仿真大會(huì)看CPO
作者：光纖在線編輯劉錚博士 9/17/2025，光纖在線訊，CPO光電合封是當(dāng)前半導(dǎo)體和光通信行業(yè)的熱點(diǎn)，在Ansys2025全球仿真大會(huì)上同樣少不了CPO的話題。在12日會(huì)議第二天上午的論壇中有兩場(chǎng)來(lái)自Ansys工程師的演講先后聚焦這個(gè)話題，展示了Ansys多物理場(chǎng)仿真的強(qiáng)大能力。 Ansys...... 2025-09-17 11:03:07
Ansys：異構(gòu)集成3D堆疊及硅光芯片設(shè)計(jì)仿真推動(dòng)AI/HPC發(fā)展
	作者：光纖在線特邀編輯Helen5/24/2025，光纖在線訊，昨日，由全球知名工程仿真軟件巨頭Ansys與渠道合作伙伴上海佳研攜手舉辦的“Ansys芯片-封裝-電路板協(xié)同設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)”在上海圓滿舉行。通過(guò)23場(chǎng)深度技術(shù)分享，共同探討多物理場(chǎng)耦合仿真、AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)優(yōu)化等前沿方法，為高速多功能電子系...... 2025-05-24 09:56:43