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Chiplet與異構(gòu)集成的先進基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作，每個組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55
鴻海聯(lián)手法企建設(shè)歐洲首座FOWLP先進封測廠
5/21/2025，光纖在線訊，據(jù)臺媒報道，5月19日，鴻海集團宣布與法國泰雷茲（Thales）和雷迪埃（Radiall）兩大科技企業(yè)達成合作，計劃在法國設(shè)立合資公司，預(yù)計總投入約2.5億歐元（約合人民幣20.32億元）建設(shè)一座先進的半導(dǎo)體封測工廠。該工廠將以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)為主力...... 2025-05-21 12:17:31
富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統(tǒng)級封裝（O-SIP）產(chǎn)品
	6/13/2024，光纖在線訊，富泰科技與韓國光子技術(shù)企業(yè)LIPAC合作，推廣和銷售LIPAC基于Fan-OutWaferLevelPackage(FOWLP)技術(shù)的OpticalSysteminPackage(O-SIP)產(chǎn)品。LIPAC的光子系統(tǒng)級封裝（O-SIP）產(chǎn)品，基于扇出晶圓級封裝（FO...... 2024-06-13 17:05:15