您搜索的“FOWLP”，共有2項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。

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Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55
鴻海聯(lián)手法企建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測(cè)廠
5/21/2025，光纖在線訊，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，5月19日，鴻海集團(tuán)宣布與法國(guó)泰雷茲（Thales）和雷迪埃（Radiall）兩大科技企業(yè)達(dá)成合作，計(jì)劃在法國(guó)設(shè)立合資公司，預(yù)計(jì)總投入約2.5億歐元（約合人民幣20.32億元）建設(shè)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體封測(cè)工廠。該工廠將以扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)為主力...... 2025-05-21 12:17:31