您搜索的“ICR”，共有1項相關(guān)結(jié)果（默認顯示近2年的記錄）。

不限   一周內(nèi)   兩周內(nèi)   一個月內(nèi)   三個月內(nèi)   半年內(nèi)
Chiplet與異構(gòu)集成的先進基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導體封裝演進基礎(chǔ) 半導體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55