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Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55
IPEC攜手OCP組織448G/Lane前沿標(biāo)準(zhǔn)研討，推進(jìn)高速光互聯(lián)發(fā)展
	10/23/2025，光纖在線訊，受OCP邀請(qǐng)，IPEC國(guó)際光電委員會(huì)在美國(guó)圣何塞OCPGlobalSummit2025大會(huì)上成功主辦AI光互聯(lián)專題論壇，會(huì)議邀請(qǐng)來(lái)自Google、Arista、LightCounting、博通、海信、Lumemtum、Ciena、華為等公司產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和專家，探討AI光...... 2025-10-23 07:44:12
美光宣布開發(fā)"尖端"HBM4E 工藝 HBM4計(jì)劃于2026年量產(chǎn)
	12/23/2024，光纖在線訊，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工藝的最新進(jìn)展，該公司預(yù)計(jì)將于2026年開始量產(chǎn)。HBM4有望帶來(lái)最先進(jìn)的性能和效率數(shù)據(jù)，而這正是提升人工智能計(jì)算能力的途徑。美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭(zhēng)奪HBM4的主導(dǎo)地位，在最新的投資者會(huì)議上，該公...... 2024-12-23 15:14:33
VIAVI Xgig訓(xùn)練器通過CXL 2.0金牌套件合規(guī)測(cè)試
	11/25/2024，光纖在線訊，Micron（美光）和SmartModular（世邁）均選擇VIAVIXgig以提升CXL生態(tài)系統(tǒng)VIAVICXL測(cè)試解決方案在亞特蘭大舉行的2024全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)（SC24）進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)展示。VIAVI（唯亞威通訊）的XgigCXL訓(xùn)練器已獲得ComputeExp...... 2024-11-25 10:53:10
美光西安封裝和測(cè)試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工
	3/29/2024，光纖在線訊，3月27日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司對(duì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)、客戶及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首...... 2024-03-29 10:10:28