10/23/2025，光纖在線訊，受OCP邀請(qǐng)，IPEC國(guó)際光電委員會(huì)在美國(guó)圣何塞OCP Global Summit 2025大會(huì)上成功主辦AI光互聯(lián)專題論壇，會(huì)議邀請(qǐng)來(lái)自Google、Arista、LightCounting、博通、海信、Lumemtum、Ciena、華為等公司產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和專家，探討AI光互聯(lián)向448G/Lane演進(jìn)的關(guān)鍵問(wèn)題：成本、帶寬、效率和可靠性。

 
2025年10月13日，IPEC國(guó)際光電委員會(huì)在美國(guó)圣何塞開(kāi)幕的OCP Global Summit 2025大會(huì)上成功主辦AI光互聯(lián)專題論壇，探討448G/Lane等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展，研討會(huì)題目為“The Boost for AI: Next-Gen Optical Interconnects”。
  

由于本次專題Workshop是在展會(huì)Day1 Keynote之前的黃金時(shí)段主辦，并且IPEC邀請(qǐng)到了Google的Cedric Lam、Arista的Andreas Bechtolsheim、LightCounting的Vladimir Kozlov等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，因此會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席，成為OCP Global Summit峰會(huì)上備受關(guān)注的活動(dòng)之一。
 
IPEC Workshop嘉賓核心要點(diǎn)總結(jié)
本次專題會(huì)議聚焦AI光互聯(lián)的四個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：成本、帶寬、效率和可靠性。研討會(huì)邀請(qǐng)到448G光互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)中的嘉賓，包括Google、Arista、LightCounting、博通、海信、Lumemtum、Ciena、華為等行業(yè)專家，研討的焦點(diǎn)話題如下：
? 光互聯(lián)在解決AI計(jì)算中的互連帶寬、提高模型訓(xùn)練效率和容錯(cuò)性方面的重要作用
? 448G/Lane技術(shù)發(fā)展正在推動(dòng)高速光互聯(lián)架構(gòu)、調(diào)制格式和封裝技術(shù)的進(jìn)步
? AI大規(guī)模集群部署下，如何解決光模塊散熱、能效以及長(zhǎng)期穩(wěn)定性問(wèn)題

焦點(diǎn)1：448G/Lane超高速模塊從前沿技術(shù)到需求實(shí)現(xiàn)顯著加速
Arista的Andy Bechtolsheim討論了下一代400G代際光學(xué)互連技術(shù)，闡述了光側(cè)接口需要PAM4調(diào)制來(lái)達(dá)成較好的OSNR，電側(cè)接口需要優(yōu)化PAM4 SerDes來(lái)達(dá)成系統(tǒng)最優(yōu)，因?yàn)槿绻妭?cè)接口為PAM6調(diào)制，則額外需要一個(gè)高功耗的Gearbox。另外對(duì)于光側(cè)的調(diào)制技術(shù)，傳統(tǒng)SiPh受限于帶寬也需要InP、TFLN等調(diào)制技術(shù)。 
  

Altera的Mike Li補(bǔ)充了技術(shù)觀點(diǎn)，分別針對(duì)425G-PAM4和448G-PAM4的以太網(wǎng)和CIF SERDES，包括封裝、連接器、電纜組裝和端到端通道特性。研究采用了最新的連接器和技術(shù)，發(fā)現(xiàn)隨著通道長(zhǎng)度增加，信號(hào)完整性（COM）參數(shù)需相應(yīng)調(diào)整以維持性能。COM端到端仿真結(jié)果表明，使用31 AWG和CPC連接器，在425G-PAM4的速率下可以支撐1.2m的傳輸。
  

Google的Cedric Lam回顧了AI/ML系統(tǒng)中TPU的技術(shù)發(fā)展，不同版本TPU持續(xù)提升性能、增加互連帶寬、優(yōu)化冷卻效率以及開(kāi)展拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)創(chuàng)新，其中光學(xué)組件在TPU互聯(lián)中有著無(wú)可替代的作用。此外，他還討論了光互聯(lián)在解決AI計(jì)算中的帶寬瓶頸問(wèn)題、提高模型訓(xùn)練效率和容錯(cuò)性方面的重要作用，以及對(duì)未來(lái)的光子學(xué)技術(shù)發(fā)展的展望，如更高的模塊密度、400G/Lane、更低功耗等。Cedric認(rèn)為光互聯(lián)技術(shù)為TPU系統(tǒng)帶來(lái)了顯著的性能提升和擴(kuò)展?jié)摿Γ瑫r(shí)也需要解決技術(shù)上的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
 

LightCounting創(chuàng)始人Vlad Kozlov表示，過(guò)去幾年AI領(lǐng)域的投資顯著增長(zhǎng)。2023年，Nvidia開(kāi)始在數(shù)據(jù)中心部署光模塊（Transceivers）以替代有源光纜（AOC），這一轉(zhuǎn)變對(duì)以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)產(chǎn)生了重要影響。預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)，以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)將保持總體增長(zhǎng)，盡管云公司的支出增長(zhǎng)會(huì)放緩，但電信和企業(yè)市場(chǎng)將重新獲得動(dòng)力。同時(shí)Vlad預(yù)計(jì)超高速光模塊（400G/800G及以上速率）將在未來(lái)占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其在數(shù)據(jù)中心和以太網(wǎng)交換領(lǐng)域，他認(rèn)為2030年400G/lane的CPO技術(shù)將主流部署，超過(guò)傳統(tǒng)的可插拔模塊應(yīng)用。
  
焦點(diǎn)2：448G/Lane標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)快速發(fā)展，嘉賓積極分享產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

本次IPEC Workshop邀請(qǐng)到光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的資深專家，嘉賓們分享了多元化觀點(diǎn)：
1）博通：Tzu Hao Chow首先介紹了Broadcom公司的4代CPO技術(shù)發(fā)展，并回顧了CPO在Scale Out域的高可靠性，然后介紹在Scale Up域，VCSEL NPO和硅光CPO均可以提供高密和高能效的解決方案。其中VCSEL NPO可以提供~1pJ/bit，失效率<0.1Fit以及和銅纜媲美的成本，并可以較為容易地演進(jìn)至6.4T和12.8T；硅光CPO可以提供高達(dá)2Tbps/mm的密度和高可靠性，以及2km的傳輸距離來(lái)滿足大規(guī)模集群的需求。
  
2）海信：Jianying Zhou首先比較了400G光學(xué)技術(shù)在材料（TFLN vs InP）、調(diào)制技術(shù)（MZM vs EAM）和集成方式（離散 vs 集成）上的多種選擇，每種方案均有其優(yōu)劣勢(shì)；然后他介紹了海信采用TFLN MZM的測(cè)試進(jìn)展，展示了212.5G-Baud PAM4調(diào)制以及164G-Baud和176G-Baud PAM6調(diào)制的眼圖及參數(shù)和仿真結(jié)果，證實(shí)了400G/通道應(yīng)用的可行性。
  
3）Lumemtum：Matt Sysak首先介紹了Optical Circuit Switch的市場(chǎng)機(jī)會(huì)及方案，以及用于高速光互聯(lián)CPO應(yīng)用的超高功率光源，其400mW的光源的PCE可達(dá)到20%；然后介紹了應(yīng)用于Scale Up域的VCSEL互聯(lián)方案，Lumentum的Stacked VCSEL on Driver技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高密度、低功耗和高可靠性，以滿足AI計(jì)算的需求。最后他介紹和NVIDIA合作開(kāi)發(fā)的基于Lumentum激光技術(shù)的Spectrum-X CPO，體現(xiàn)了Lumentum在AI/ML網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位和技術(shù)實(shí)力，通過(guò)提高硬件性能、優(yōu)化功率效率和降低成本，來(lái)實(shí)現(xiàn)更大的模型容量。
  
4）Ciena：Bilal Riaz表示，單通道448G技術(shù)通過(guò)減少線路數(shù)量來(lái)降低功耗、成本、復(fù)雜性，同時(shí)提供更高的數(shù)據(jù)傳輸效率，將成為AI系統(tǒng)規(guī)模提升的關(guān)鍵，而這樣就需要開(kāi)發(fā)400Gbps帶寬和200G波特率的組件；然后他展示了Ciena 225G-Baud的眼圖測(cè)試結(jié)果和基于Ciena超高帶寬DAC/ADC的3.2T系統(tǒng)傳輸2km的測(cè)試結(jié)果。他總結(jié)認(rèn)為，AI系統(tǒng)中光和電方案的應(yīng)用差距正在縮小，而電氣與光學(xué)技術(shù)的最優(yōu)使用范圍也在相互交匯。
  
焦點(diǎn)3：液冷技術(shù)或成為448G/Lane時(shí)代光模塊散熱首選

Workshop上兩位嘉賓闡述了液冷技術(shù)對(duì)于448G光模塊散熱的必要性和方案，其中Ciena評(píng)估并探索了用于CPC（共封裝芯片）和CPO（共封裝光學(xué)）的散熱方案，Ciena正在開(kāi)發(fā)直接插拔液冷技術(shù)，以解決可插拔光模塊的散熱問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)OIF、OCP和OSFP MSA等標(biāo)準(zhǔn)組織，積極推動(dòng)液冷光模塊方案在行業(yè)中廣泛應(yīng)用。

來(lái)自華為的Eric Bernier介紹了IPEC已經(jīng)立項(xiàng)并進(jìn)入研究的Liquid Cooling Optics （LCO）方案，該方案將冷板直接集成到光模塊殼體，并在光口側(cè)增加了進(jìn)出液接口，使得光模塊內(nèi)部需要散熱的芯片、器件可以直接和冷板接觸，其熱量可以被冷卻液迅速帶走。這樣可以大幅降低光模塊與散熱器/冷板之間的接觸熱阻，以應(yīng)對(duì)AI數(shù)據(jù)中心對(duì)更高數(shù)據(jù)速率和散熱效率的需求。
 

焦點(diǎn)4：IPEC引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)前沿標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)研究
Eric Bernier作為IPEC的核心Editor之一，總結(jié)了近年來(lái)IPEC在AI光互聯(lián)領(lǐng)域的主要項(xiàng)目和階段性成果，包括如下標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：
? 400G eSR8 和 400G eSR4/800G eSR8 Optical Modules：IPEC啟動(dòng)了從400G到1.6T的多模VCSEL光模塊項(xiàng)目，通過(guò)產(chǎn)業(yè)合作推動(dòng)技術(shù)從研發(fā)到應(yīng)用的創(chuàng)新。
? 800GE IA SPEC：2022年12月發(fā)布，旨在為AI集群提供800G光互聯(lián)規(guī)范。
? 1.6T Interoperable Optical Modules：2024年IPEC啟動(dòng)了1.6T標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，并在2025年9月CIOE上組織多廠家參與互聯(lián)互通演示。
? Liquid Cooling Optics (LCO)：IPEC最新立項(xiàng)的原生液冷光學(xué)技術(shù)，以應(yīng)對(duì)AI光互聯(lián)模塊更高數(shù)據(jù)速率和散熱效率的需求。
? Carrier-Grade Optical Reliability：IPEC發(fā)布了針對(duì)電信級(jí)光模塊的可靠性標(biāo)準(zhǔn)刷新，以提高在實(shí)際網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用安全性和穩(wěn)定性。

Eric表示，IPEC是一個(gè)平等、開(kāi)放、標(biāo)準(zhǔn)化的平臺(tái)，旨在促進(jìn)全球行業(yè)伙伴在AI光互聯(lián)領(lǐng)域的合作與交流，推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施，以及加速前沿技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。通過(guò)這些項(xiàng)目和成果，IPEC希望切切實(shí)實(shí)地推進(jìn)AI光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

會(huì)議總結(jié)
為期四天的OCP Global Summit 2025已經(jīng)結(jié)束，本次IPEC會(huì)議邀請(qǐng)到行業(yè)頂級(jí)專家，聚焦448G/Lane等技術(shù)方向開(kāi)展討論，為標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)和技術(shù)創(chuàng)新提供了獨(dú)特的見(jiàn)解。

IPEC Workshop的嘉賓材料已經(jīng)上載到IPEC官網(wǎng)，供會(huì)員下載和研究，鏈接為：https://www.ipec-std.org/data-download ；同時(shí)也可參考OCP會(huì)議鏈接：https://www.opencompute.org/summit/global-summit/co-located-events


**關(guān)于IPEC**
IPEC國(guó)際光電委員會(huì)（www.ipec-std.org）致力于建立充分開(kāi)放、透明、公平、公正的光電標(biāo)準(zhǔn)和光電子產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，并聚焦于光芯片、光/電器件、光模塊和其他相關(guān)領(lǐng)域解決方案的標(biāo)準(zhǔn)化和戰(zhàn)略路標(biāo)研究，以滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)應(yīng)用的光電需求。

IPEC注冊(cè)于瑞士，對(duì)任何有意愿加入的單位開(kāi)放。所有成員單位均有機(jī)會(huì)在公平、透明的基礎(chǔ)上參與IPEC標(biāo)準(zhǔn)的制定。