您搜索的“TrendForce”，共有10項相關結果（默認顯示近2年的記錄）。
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| 鴻富誠石墨烯導熱墊片：告別高溫宕機，為交換機高效運算保駕護航 | |
 | 9/30/2025，光纖在線訊，IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球交換機市場規(guī)模達416.44億美元（約3000億元），2025年預計增長至438.67億美元（約3160億元）；中國市場2024年規(guī)模為749億元，2025年預計在801-915億元。全球高速交換機出貨量方面，2024年為69萬只，Tre...... 2025-09-30 11:36:23 |
| 臺積電 2027 年退出 GaN 代工 轉投先進封裝布局 AI | |
| 7/07/2025，光纖在線訊，2025年7月3日，美國加州氮化鎵（GaN）功率IC與碳化硅（SiC）技術公司NavitasSemiconductor宣布，已與中國臺灣代工廠力積電（PowerchipSemiconductorManufacturingCorp）達成戰(zhàn)略合作。力積電將于2026年上半...... 2025-07-07 15:06:08 | |
| 恩智浦擬關閉 4 座 8 英寸晶圓廠 全面轉向 12 英寸生產 | |
| 6/12/2025，光纖在線訊，據(jù)TrendForce援引《EETimes中國版》和荷蘭媒體《deGelderlander》報道，恩智浦半導體（NXPSemiconductors）計劃關閉四座8英寸（200mm）晶圓廠——其中一座位于荷蘭，三座位于美國，作為向12英寸（300mm）晶圓生產戰(zhàn)略轉型的...... 2025-06-12 20:51:53 | |
| 意法半導體攜手亞馬遜推出 PIC100 硅光芯片，助力數(shù)據(jù)中心高速互連 | |
| 3/06/2025，光纖在線訊，近日，意法半導體與亞馬遜云科技（AWS）聯(lián)合推出了PIC100硅光技術，2月24日宣布該技術對應的PIC100芯片即將進入量產階段，計劃于2025年下半年在法國Crolles工廠規(guī)?；a。這一合作旨在應對生成式AI爆發(fā)帶來的數(shù)據(jù)中心算力傳輸挑戰(zhàn)，滿足GPU集群間高帶...... 2025-03-06 10:32:56 | |
| TrendForce：預計2025年AI服務器市場價值達2980億美元 | |
| 1/07/2025，光纖在線訊，TrendForce最新研究顯示，2024年整個服務器行業(yè)總產值達到3060億美元。其中，與AI服務器相關行業(yè)價值約為2050億美元。展望2025年，由于需求持續(xù)旺盛且產品平均售價較高，預計AI服務器細分市場的價值將升至2980億美元。此外，預計到2025年，AI服務...... 2025-01-07 16:10:01 | |
| 立訊技術攜“AI數(shù)據(jù)中心解決方案”閃耀2024慕尼黑上海電子展 | |
 | 7/11/2024，光纖在線訊，7月8日至10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展會匯聚了來自世界各地的上千家參展企業(yè)，覆蓋了半導體、傳感器、連接器及線束線纜、智能制造、汽車電子等前沿領域。立訊技術作為ICT領域核心基礎設施解決方案提供商，攜最前沿的“AI數(shù)據(jù)中心解決方案...... 2024-07-11 10:12:45 |
| 三星電子以調整半導體業(yè)務領導層來克服復雜危機 | |
| 5/23/2024，光纖在線訊，據(jù)韓媒報道，三星電子公司（SamsungElectronics）突然對其半導體業(yè)務的領導層進行了調整。此舉被視為一次人事大調整，以克服其半導體業(yè)務面臨的復雜危機。5月21日，三星電子宣布任命未來業(yè)務規(guī)劃組組長（副會長）JeonYoung-hyun為設備解決方案（DS）...... 2024-05-23 10:53:32 | |
| 英特爾發(fā)布新一代AI芯片并首推AI芯片代工 “單挑”英偉達和臺積電 | |
 | 4/11/2024，光纖在線訊，當?shù)貢r間4月9日，英特爾在Vision2024客戶和合作伙伴大會上宣布推出最新AI芯片產品Gaudi3加速器。英特爾稱，相比英偉達的H100GPU，Gaudi3AI芯片的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%。今年2月，英特爾首次推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工，愿...... 2024-04-11 09:09:15 |
| 美歐發(fā)聯(lián)合聲明：將對傳統(tǒng)半導體采取措施 | |
 | 4/07/2024，光纖在線訊，當?shù)貢r間4月5日，美國和歐盟結束為期兩天的“貿易與技術委員會會議”（TTC），并針對會議達成的成果發(fā)布了一份長達12頁的聯(lián)合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。雙方均表示，將針對傳統(tǒng)半導體（主要是成熟制程芯片）供應鏈進行調查，并計劃采取“下一步措施”！△美歐貿易和技...... 2024-04-07 09:04:38 |
| 全球十大晶圓代工廠最新份額：臺積電強者愈強 | |
 | 3/13/2024，光纖在線訊，市場研究機構TrendForce最新的研究顯示，受益智能手機市場回暖帶來的元器件需求增長，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠商營收達到304.9億美元，環(huán)比增長7.9%。不過，由于前三季度艱難地去庫存以及對抗經(jīng)濟周期的影響，2023年全年，十大晶圓代工營收111...... 2024-03-13 10:33:23 |