9/30/2025，光纖在線訊，IDC 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球交換機(jī)市場規(guī)模達(dá) 416.44 億美元（約 3000 億元），2025 年預(yù)計(jì)增長至 438.67 億美元（約 3160 億元）；中國市場 2024 年規(guī)模為 749 億元，2025 年預(yù)計(jì)在 801 - 915 億元。全球高速交換機(jī)出貨量方面，2024 年為 69 萬只，TrendForce 和東方證券預(yù)測 2025 年將達(dá) 88 萬只。中國信通院和工信部數(shù)據(jù)顯示，2025 年國產(chǎn)化率（非市場份額）預(yù)計(jì)提升至 46.8%，國產(chǎn)交換機(jī)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。

        在AI、5G、數(shù)據(jù)中心升級等多重需求拉動下，高速光通信與交換機(jī)市場迎來快速增長。政策推動國產(chǎn)化與低碳發(fā)展，新興場景持續(xù)拓展邊界。技術(shù)層面正向高速、智能、節(jié)能、安全方向協(xié)同演進(jìn)，CPO、LPO、硅光、液冷等創(chuàng)新成為關(guān)鍵推動力。

        網(wǎng)絡(luò)設(shè)備算力競賽白熱化，其帶來的熱密度激增將散熱推向了舞臺中央。作為數(shù)據(jù)中心的核心，交換機(jī)的熱管理方案已從幕后支持走向前臺，成為決定產(chǎn)品競爭力與市場格局的決勝關(guān)鍵點(diǎn)之一。

交換機(jī)散熱的演進(jìn)困局


        功耗激增：現(xiàn)代交換機(jī)的ASIC芯片和CPU處理能力提升，高端交換芯片功耗達(dá)500W，熱流密度超100W/cm2 。
        緊湊設(shè)計(jì)：設(shè)備趨向高密度端口，散熱空間受限，熱量易積聚，影響交換機(jī)正常工作和使用壽命。
        密閉空間：交換機(jī)內(nèi)部自然對流不足，依賴強(qiáng)制風(fēng)冷或液冷。交換機(jī)中的CPU、交換芯片和光模塊等核心部件運(yùn)行時產(chǎn)生大量熱量，若無法及時導(dǎo)出會形成局部“熱點(diǎn)”。持續(xù)高溫將加速器件老化，引發(fā)性能降頻、數(shù)據(jù)丟包乃至硬件熱失效等嚴(yán)重問題。
        熱界面材料限制：設(shè)備趨向高密度端口，散熱空間受限，熱量易積聚，影響交換機(jī)正常工作和使用壽命。

鴻富誠石墨烯導(dǎo)熱墊片
賦能交換機(jī)高效穩(wěn)定



        鴻富誠熱管理方案專注于為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心及通信設(shè)備提供高效可靠的熱管理保障。面對高算力交換機(jī)在高負(fù)載下的散熱挑戰(zhàn)，我們憑借先進(jìn)的導(dǎo)熱材料與創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，顯著提升設(shè)備散熱效率，保障網(wǎng)絡(luò)設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。

 鴻富誠石墨烯導(dǎo)熱墊片
        駕馭功耗激增，保障冷靜運(yùn)行
        鴻富誠石墨烯導(dǎo)熱墊片利用垂直取向石墨烯結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)130W/mK的超高導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱性能是常規(guī)熱界面材料的10倍以上，界面熱阻更可低至0.05℃·cm2/W，能快速導(dǎo)出核心熱量、顯著降低溫差，有效抑制局部過熱，確保芯片性能穩(wěn)定，杜絕交換機(jī)高溫降頻與宕機(jī)風(fēng)險。

        同時，其多孔結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性，可有效吸收因熱膨脹系數(shù)失配引起的翹曲形變，保持界面完整與熱通道持續(xù)暢通，尤其適用于高端交換機(jī)中超大功率ASIC芯片的嚴(yán)苛散熱環(huán)境，顯著提升設(shè)備長期可靠性。



        高回彈結(jié)構(gòu)，吸收形變，低應(yīng)力護(hù)芯
        石墨烯導(dǎo)熱墊片內(nèi)部多孔結(jié)構(gòu)提供良好壓縮性和高回彈性，能自適應(yīng)微小形變，吸收翹曲位移，對芯片和PCB施加的應(yīng)力更小。保護(hù)精密元器件（如BGA焊球），減少因應(yīng)力和熱脹冷縮導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞開裂風(fēng)險，提升長期可靠性。



        千小時嚴(yán)苛驗(yàn)證，降低總維護(hù)成本
        鴻富誠石墨烯導(dǎo)熱墊片通過嚴(yán)苛測試（1000小時高溫、高低溫沖擊、雙85老化等），熱阻變化率小。無硅氧烷或低揮發(fā)，抗“泵出”。材料壽命期內(nèi)性能穩(wěn)定，無需頻繁維護(hù)，適合7x24小時苛刻運(yùn)行條件，降低總維護(hù)成本。

        最后，我們可以看到鴻富誠該方案不僅大幅降低能耗與運(yùn)維成本，更以優(yōu)異的導(dǎo)熱性和可靠性，賦能交換機(jī)在復(fù)雜環(huán)境中的高性能表現(xiàn)，為AI集群、云計(jì)算及5G建設(shè)提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施支持。

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