OFC2022：NPO還是CPO？
發(fā)布時(shí)間：2022-03-17 14:07:28 熱度：5853
3/17/2022，光纖在線訊，OFC2022上，美國加州的Ragile網(wǎng)絡(luò)公司發(fā)布了他們最新的51.2Tbps 64*800Gbps 液冷CPO以太網(wǎng)交換機(jī)TP-B694D-64X2。
在OIF的OFC現(xiàn)場互通展示中，Ragile網(wǎng)絡(luò)的CPO方案采用了博通51.2Tbps 交換芯片，16個(gè)Intel的3.2Tbps 8X400Gbps FR4&DR4 3.2T光模塊，同時(shí)支持內(nèi)部激光源和外部激光源（AOI和昂納），光模塊采用了TE公司的CPO插座，外光接口為Senko的SN-MT，內(nèi)部電和光接口為盲配的TE和住友產(chǎn)品，可以方便升級到224Gbps SERDES。Ragile的產(chǎn)品總監(jiān)Grant Lai說這一展示是他們強(qiáng)大研發(fā)能力的體現(xiàn)，也展示了NPO/CPO技術(shù)的光明前景。
Ragile的OFC CPO展示
在LightCounting的OFC2022報(bào)道中，也出現(xiàn)了CPO和NPO的概念。NPO是什么？和CPO有什么區(qū)別呢？
說起NPO，2021年11月的OCP會議上，美國加州的Ragile網(wǎng)絡(luò)公司發(fā)布了號稱業(yè)界第一款通過冷盤cold plate致冷系統(tǒng)的NPO（near packaged optics）交換裝置RA-BC6932-64X1-DR4。這是一款112Gbps SERDES驅(qū)動的25.6Tbps交換 ASIC，在1RU內(nèi)支持超高密度的64端口 400GbE DR4應(yīng)用，對外采用SN-MT光接口。該產(chǎn)品還提供了8個(gè)QSFP-DD格式的外部激光器ELS/遠(yuǎn)端激光光源RLS接口用于CPO激光輸入。
不帶冷板的Ragile NPO方案
Ragile宣稱，他們將OBO板上光器件和CPO合封光電技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合在一起，發(fā)展出了這個(gè)NPO解決方案。
關(guān)于CPO和NPO，博客Gazettabyte 2月26日的文章開頭就說：“NPO不應(yīng)該看成CPO的替代技術(shù)，而是一種實(shí)現(xiàn)方式，是人們在CPO的復(fù)雜性面前的解決之道。”
他引用Ayar Labs的Nhat Nguyen解釋說，16個(gè)光引擎環(huán)繞交換芯片的CPO方式實(shí)際上是一種多芯片模塊。25.6Tbps需要16個(gè)1.6Tbps模塊，51.2Tbps需要16個(gè)3.2Tbps模塊。對于今天的技術(shù)來說，這很難。
NPO方案解決這個(gè)難題依靠座在主板之上的一種高性能的PCB底板—中間層interposer。由于這個(gè)中間層空間更大，因此交換芯片到光引擎的信號路由更方便。采用中間層的技術(shù)也意味著整個(gè)PCB板無須升級因此大大降低了成本（也不怕同一底版上的光引擎出問題）。COBO聯(lián)盟的主席，微軟的Brad Booth認(rèn)為，不同于COBO采用同一PCB母版的方式，NPO采用了中間層，PCB上沒有高速信號。在現(xiàn)有的51.2Tbps方案中，現(xiàn)有的有機(jī)底板制造能力無法支持那么高帶寬的連接。NPO方案應(yīng)運(yùn)而生。
OIF觀點(diǎn)：CPO v NPO
在OIF副主席，TE的Nathan Tracy看來，很遺憾看到NPO和CPO兩個(gè)不同的名字，它們其實(shí)只有很小的差別。在OIF的定義下，NPO方案下ASIC和光引擎之間的距離可以達(dá)到150mm，電路通道損耗13dB，而CPO方案下只有50mm長度，通道損耗10dB，因此CPO方案更節(jié)電。
Brad Booth更愿意將NPO看成CPO第一代。他認(rèn)為NPO是當(dāng)前現(xiàn)實(shí)的方案，很多廠商都可以提供。
在OIF的OFC現(xiàn)場互通展示中，Ragile網(wǎng)絡(luò)的CPO方案采用了博通51.2Tbps 交換芯片，16個(gè)Intel的3.2Tbps 8X400Gbps FR4&DR4 3.2T光模塊，同時(shí)支持內(nèi)部激光源和外部激光源（AOI和昂納），光模塊采用了TE公司的CPO插座，外光接口為Senko的SN-MT，內(nèi)部電和光接口為盲配的TE和住友產(chǎn)品，可以方便升級到224Gbps SERDES。Ragile的產(chǎn)品總監(jiān)Grant Lai說這一展示是他們強(qiáng)大研發(fā)能力的體現(xiàn)，也展示了NPO/CPO技術(shù)的光明前景。
Ragile的OFC CPO展示
在LightCounting的OFC2022報(bào)道中，也出現(xiàn)了CPO和NPO的概念。NPO是什么？和CPO有什么區(qū)別呢？
說起NPO，2021年11月的OCP會議上，美國加州的Ragile網(wǎng)絡(luò)公司發(fā)布了號稱業(yè)界第一款通過冷盤cold plate致冷系統(tǒng)的NPO（near packaged optics）交換裝置RA-BC6932-64X1-DR4。這是一款112Gbps SERDES驅(qū)動的25.6Tbps交換 ASIC，在1RU內(nèi)支持超高密度的64端口 400GbE DR4應(yīng)用，對外采用SN-MT光接口。該產(chǎn)品還提供了8個(gè)QSFP-DD格式的外部激光器ELS/遠(yuǎn)端激光光源RLS接口用于CPO激光輸入。
不帶冷板的Ragile NPO方案
Ragile宣稱，他們將OBO板上光器件和CPO合封光電技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合在一起，發(fā)展出了這個(gè)NPO解決方案。
關(guān)于CPO和NPO，博客Gazettabyte 2月26日的文章開頭就說：“NPO不應(yīng)該看成CPO的替代技術(shù)，而是一種實(shí)現(xiàn)方式，是人們在CPO的復(fù)雜性面前的解決之道。”
他引用Ayar Labs的Nhat Nguyen解釋說，16個(gè)光引擎環(huán)繞交換芯片的CPO方式實(shí)際上是一種多芯片模塊。25.6Tbps需要16個(gè)1.6Tbps模塊，51.2Tbps需要16個(gè)3.2Tbps模塊。對于今天的技術(shù)來說，這很難。
NPO方案解決這個(gè)難題依靠座在主板之上的一種高性能的PCB底板—中間層interposer。由于這個(gè)中間層空間更大，因此交換芯片到光引擎的信號路由更方便。采用中間層的技術(shù)也意味著整個(gè)PCB板無須升級因此大大降低了成本（也不怕同一底版上的光引擎出問題）。COBO聯(lián)盟的主席，微軟的Brad Booth認(rèn)為，不同于COBO采用同一PCB母版的方式，NPO采用了中間層，PCB上沒有高速信號。在現(xiàn)有的51.2Tbps方案中，現(xiàn)有的有機(jī)底板制造能力無法支持那么高帶寬的連接。NPO方案應(yīng)運(yùn)而生。
OIF觀點(diǎn)：CPO v NPO
在OIF副主席，TE的Nathan Tracy看來，很遺憾看到NPO和CPO兩個(gè)不同的名字，它們其實(shí)只有很小的差別。在OIF的定義下，NPO方案下ASIC和光引擎之間的距離可以達(dá)到150mm，電路通道損耗13dB，而CPO方案下只有50mm長度，通道損耗10dB，因此CPO方案更節(jié)電。
Brad Booth更愿意將NPO看成CPO第一代。他認(rèn)為NPO是當(dāng)前現(xiàn)實(shí)的方案，很多廠商都可以提供。
