7/16/2021，光纖在線訊，6月23-25日于蘇州成功舉辦的CFCF2021光連接大會上，EXFO亞太區(qū)制造業(yè)發(fā)展總監(jiān)柴紅芳出席了大會，并在“光電芯片&下一代光器件”論壇中發(fā)表了《面向未來的光子集成器件測試方案》的精彩演講，詳細(xì)的介紹了EXFO在光通信領(lǐng)域的測試方案，特別是對針對PIC晶圓無源測試的光同步掃描如何加速生產(chǎn)效率及光模塊量產(chǎn)過程中測試創(chuàng)新技術(shù)方案。


針對PIC晶圓測試的光同步掃描如何加速生產(chǎn)效率
      驅(qū)動PIC的仍然是在電信領(lǐng)域的能源危機(jī),分別代表了消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)、普通ICT生產(chǎn)、Data centres。從能源的角度來看， Data Centers對能源的需求是巨大的，也催生了下一代對PIC的驅(qū)動力。PIC將是拯救通訊未來的創(chuàng)新性、顛覆性技術(shù)。

      柴總認(rèn)為：從晶圓生產(chǎn)來講，從Design—Foundries—Packaging，測試成本占到芯片成本的30%。從晶圓生產(chǎn)到器件到模塊，每一步都面臨著非常多的測試挑戰(zhàn)、低成本要求。EXFO針對PIC光層參數(shù)測試及物理層測試的方案提供了6個維度的衡量標(biāo)準(zhǔn):1）測試的精度和重復(fù)度。2）測試效率的影響以及光掃描次數(shù)的影響;3）掃描速度4）生產(chǎn);5）對不同器件的適用性;6）簡單操作，上手快。

    EXFO針對6個維度的測試方案為：1）測試1240-1680nm波段（2）產(chǎn)線共享、級聯(lián)的方式（3）探測器分組（4）無線連接（5）保證5pm-100nm的掃描精度（6）單次完成70dB Single Scan測試范圍

光模塊量產(chǎn)過程中測試創(chuàng)新技術(shù)
       EXFO更關(guān)注的是創(chuàng)新技術(shù)在量產(chǎn)階段的創(chuàng)新技術(shù)。如比400G/800G光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，從電層有PAM4技術(shù)引進(jìn)，光層有波分、并行的產(chǎn)品引入,編碼又引入了FEC，是從光網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)下沉。

      針對于光模塊，EXFO希望能夠提供更快的測試工具，降低測試時間，減少人力成本。EXFO提供端到端模塊驗證方案，引入矩陣光開關(guān)，并將測試設(shè)備、DUT進(jìn)行互聯(lián)，借助調(diào)度，實現(xiàn)一個模塊里多個TUT的測試，從而達(dá)到低成本測試解決方案。EXFO針對光模塊的測試4個創(chuàng)新的技術(shù):
創(chuàng)新一： Berts:Berts到PCB板之間的RF線，利用PCB板與設(shè)備板對接可降低了RF線的成本，同時提高信號質(zhì)量，對于尺寸更優(yōu)，熱流儀和板卡的對接能夠?qū)崿F(xiàn)快速的溫循測試。
創(chuàng)新二：眼圖儀:利用眼圖儀提高測試速度，采樣速率，提升了1兆的采樣速度，2秒完成1000個波形測試。引入到產(chǎn)線中，降低測試成本。 
創(chuàng)新三：Symbol Error分布的FEC技術(shù)。對于FEC技術(shù)的引入很多研發(fā)過程，借助工具尋找突發(fā)、隨機(jī)物碼造成的點(diǎn)，最終達(dá)到模塊FEC Margin。
創(chuàng)新四：800G測試，當(dāng)前800G存在多種類型，800G時代加入了FGC的硬件功能，做到了真實的RSFEC的不規(guī)則格式。同時在800G時代也保留了FEC的分布，這是在800G上的支持速率做到的創(chuàng)新。

      最后，目前EXFO可實現(xiàn)從晶圓到光模塊都能夠提供完整的測試方案。無論是從光層的參數(shù)級測試，到眼圖和誤碼的測試，EXFO都有一系列的儀表支撐。