5/15/2023，光纖在線訊，2023年6月5-7日，由光纖在線主辦的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光連接大會,將在中國•蘇州隆重舉辦。屆時，恩納基智能科技無錫有限公司(以下簡稱：恩納基智能）將攜高精度智能分選設備、智能貼裝設備、智能外觀缺陷檢測裝備等創(chuàng)新設備亮相CFCF2023會場綜合展示區(qū)B1展位，歡迎業(yè)內同仁蒞臨恩納基的展位參觀交流指導！ 

恩納基智能 CFCF2023 展會信息▼

◆ 參會公司：恩納基智能科技無錫有限公司
◆ 展位號：#B1
◆ 展覽時間：2023年6月5~7日
◆ 展會地點：蘇州 • 知音溫德姆至尊酒店 

在本次CFCF2023光連接大會上，專注于光通信高精度共晶貼片、芯片測試設備的——恩納基智能此次將重點展示以下幾款設備：

▼重點展示產品

1.S17高精度智能分選裝備



應用領域：光模塊TIA、PD、MPD、MEMS等各類芯片分揀、表面缺陷檢測領域
        
功能優(yōu)勢：
• Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer；
• 尺寸檢測；外觀缺陷檢測（顏色\崩邊\膠水\污漬\異物等）；
• Mapping計數(shù)&分選；OCR字符識別；
• Max ：12inch Wafer

2.T18高精度智能貼裝裝備



應用領域：適用通訊光模塊、微波模塊、DFB、EML、LD、PD、TIA等芯片高精度貼裝領域

功能優(yōu)勢：
• 產品模塊化；具備快速切換、高精度點、蘸膠芯片貼裝功能；
• 實用多種Mapping、芯片收放力閉環(huán)控制功能；
• 具備雙焊頭獨立工作，多吸嘴自動更換、激光測高等功能；
• 軌道多尺寸兼容、自動上下料功能；
• Max ：12inch Wafer

3.M18多芯片智能貼裝裝備



應用領域：適用于光模塊VCSEL、TIA、PD、MPD等芯片類高精度固晶

功能優(yōu)勢：
• 點、刷、焊片貼裝功能可選配（可自定義畫膠形狀）；
• 適用于多種工藝制定；
•具備聯(lián)機多頭貼裝模塊產品；
• 芯片拾收力閉環(huán)控制功能；多芯片、薄芯片、大芯片拾收能力；
• 具備傳感器異形芯片貼裝；適用多種Mapping功能；
• 軌道多尺寸兼容、自動上下料功能；
• Max ：12inch Wafer

4.A18智能外觀缺陷檢測裝備



應用領域：適用于光模塊VCSEL、TIA、PD、MPD、功率模塊、院所等IC芯片類外觀檢測

功能優(yōu)勢：
• 搭配高分辨率彩色工業(yè)相機，可適應不同材質、顏色芯片；
• 支持多面檢測方式；
• 開放檢測規(guī)格尺寸和瑕疵顏色深度閾值，自定義檢測區(qū)域功能；
• 檢測結果智能結合，可以輸出地圖數(shù)據(jù)文件結果，實現(xiàn)檢測結果圖片查看功能

     作為國家高新技術企業(yè)、江蘇省專精特新中小企業(yè)，恩納基專注服務于廣泛應用于功率模塊、光通訊、傳感器、微波、激光雷達等先進封裝領域，為用戶提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更優(yōu)性價比的智能裝備。目前已成功研發(fā)八大系列產品，并進入一線用戶產線，成為比亞迪半導體、華潤微電子、中際旭創(chuàng)、斯達半導、光迅科技等行業(yè)領軍企業(yè)的半導體設備供應商。

關于恩納基智能
 
恩納基智能 （ENERGY INTELLIGENT）,團隊包括西安交通大學、哈爾濱工業(yè)大學、東南大學等知名院校的半導體設備行業(yè)優(yōu)秀經營管理及技術研發(fā)人員，團隊希望將領先的智能交互技術和創(chuàng)新型公司運作經驗與中國優(yōu)秀的人才和廣闊的市場相結合，打造一個業(yè)界一流，互利共贏的智能裝備及遠程維護系統(tǒng)解決方案公司。  

關于CFCF2023



CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會，立足于光網(wǎng)絡基礎建設，基于光網(wǎng)絡、光器件、光模塊、光電芯片的技術發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達等新的領域延伸，旨在探索影響光通信應用的新趨勢，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進而到傳輸?shù)綉�用之間的相互滲透，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）與基礎網(wǎng)絡如何更好地融合，從而釋放“技術紅利”所產生的新動能，尋找到更廣闊的應用空間，激發(fā)企業(yè)增長的全部潛力。

★參展商一覽表（排名不分先后）：