8/21/2025，光纖在線訊，光子集成電路（PIC）在電信領(lǐng)域是一項廣為人知的技術(shù)，正推動高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)快速發(fā)展，這主要是因為光模塊和無源器件的迅猛發(fā)展，它們相比傳統(tǒng)光器件體積更小、速度更快、價格更便宜且更環(huán)保。在其它領(lǐng)域（如芯片實驗室、激光雷達(dá)技術(shù)或量子計算）PIC也開始發(fā)力，無論是從商業(yè)角度還是研究角度來看都是如此。

     多年來，EXFO一直與快速發(fā)展的PIC行業(yè)和相關(guān)機(jī)構(gòu)密切合作，開發(fā)自動、可擴(kuò)展、快速、精準(zhǔn)且成本最優(yōu)的測試和測量（T&M）硬件與軟件解決方案。這些解決方案用于從簡單的光測試到光譜鑒定或流量分析的多種應(yīng)用。EXFO還提供種類多樣的探針臺，用于晶圓、bar條、多裸片或單裸片測試，以及功能強(qiáng)大的自動化軟件套件。

     通過加入多個行業(yè)聯(lián)盟，EXFO與全球主要廠商合作，為測試PIC提供集成的解決方案。

      
新技術(shù)、新挑戰(zhàn)
     集成光子器件的興起給研發(fā)以及產(chǎn)品走向商業(yè)成功過程中的成熟迭代帶來了復(fù)雜的新挑戰(zhàn)。測試是這其中非常關(guān)鍵的一環(huán)，因為它占了產(chǎn)品成本的大部分，且其測試結(jié)果貫穿產(chǎn)品生命周期的各個階段——從設(shè)計與開發(fā)，到認(rèn)證與驗證，再到生產(chǎn)。

     自動化是這方面的關(guān)鍵。然而，鑒于要實現(xiàn)光刻制造承諾的規(guī)模經(jīng)濟(jì)的盈利能力，如果有大量的電路和端口需要測試，那么測試流程的可重復(fù)性、可擴(kuò)展性和并行化同樣不可或缺。

     跟上不斷變化的光學(xué)測試要求并為光子實驗室配備相應(yīng)的測試設(shè)備，以測試有源（即發(fā)光）或無源（即導(dǎo)光）光器件，也可能是非常棘手的任務(wù)。?您也許會問自己：目前或未來的一段時間內(nèi)應(yīng)該關(guān)注哪些光譜測試能力？如何才能獲得PIC流量分析能力？請繼續(xù)閱讀以探索解決方案。

通過自動化來加速PIC和光器件的測試流程
從設(shè)計到測試以及驗證
      

     PIC裸片的設(shè)計與制造技術(shù)正迅速成熟，由代工廠通過工藝設(shè)計套件（PDK）生產(chǎn)的光子晶圓目前包含數(shù)千個器件。為了創(chuàng)建和更新這些PDK，晶圓制造商需要可靠的測試解決方案，以優(yōu)化特定光器件的各項參數(shù)。

     測試是設(shè)計和制造之后的關(guān)鍵步驟，旨在為設(shè)計工具提供反饋并幫助優(yōu)化它們。它對于工藝控制也至關(guān)重要，以確保在PIC芯片的組裝和封裝過程中，設(shè)備能夠按預(yù)期運行。PIC設(shè)備通常在切割前進(jìn)行晶圓級測試，以便盡早檢測出缺陷并避免封裝有缺陷的裸片。

     使用PIC晶圓探針臺，可通過專門設(shè)計的光纖硬件和高精度準(zhǔn)直軟件在每個芯片的內(nèi)外對光進(jìn)行耦合。還可以使用光纖陣列同時耦合多個器件。得益于高精度準(zhǔn)直與高速處理能力，可在不到一秒的時間內(nèi)完成耦合優(yōu)化。

     一旦光信號被耦合到晶圓內(nèi)，便可以測量被測設(shè)備（DUT）的光學(xué)特性。光子器件的測試是EXFO的核心專長所在；CTP10專用于解決PIC測量中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。EXFO的PIC測試解決方案能夠快速、可靠且精準(zhǔn)地測量光器件。

     EXFO將于2025年9月10日-12日在中國國際光電博覽會（CIOE）展臺展示從晶圓到器件的PIC全自動測試方案，歡迎您蒞臨10B53展臺，與我們的行業(yè)專家一起探討。