4/03/2025，光纖在線訊，全球光通信技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者索爾思光電（Source Photonics）宣布，將于OFC 2025展會(huì)重磅推出業(yè)界首款支持200G/通道速率的多通道單片磷化銦（InP）光子集成電路（PIC）。該技術(shù)基于單模直接調(diào)制檢測(cè)（IMDD）架構(gòu)，可賦能1.6Tbps光模塊及未來3.2Tbps解決方案，為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及園區(qū)間數(shù)據(jù)傳輸提供突破性技術(shù)支持。

技術(shù)亮點(diǎn)深度解析
該創(chuàng)新方案采用專為數(shù)據(jù)中心定制的光芯片架構(gòu)，通過單片集成多通道InP光子集成電路，將分布式反饋（DFB）激光器與調(diào)制器高效整合。憑借低驅(qū)動(dòng)電壓（Vpp）與超高帶寬特性，其有望實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低功耗的1.6Tbps光模塊，在線性直驅(qū)（LPO）和時(shí)鐘恢復(fù)型光模塊中均展現(xiàn)卓越性能。該技術(shù)更突破性地為下一代400G/通道IMDD光互連奠定基礎(chǔ)。作為光模塊封裝技術(shù)領(lǐng)軍者，索爾思光電攜手戰(zhàn)略合作伙伴，成功完成多通道單片InP PIC解決方案的研發(fā)驗(yàn)證，專為1.6T及以上速率的IMDD數(shù)據(jù)中心與AI/ML集群互連場(chǎng)景打造。

高層發(fā)聲彰顯技術(shù)自信
"此次在OFC 2025現(xiàn)場(chǎng)通過可插拔IMDD光模塊實(shí)時(shí)運(yùn)行1.6Tbps數(shù)據(jù)傳輸，充分驗(yàn)證了200G/通道多通道InP PIC的商用可行性。"索爾思光電首席執(zhí)行官王博士強(qiáng)調(diào)，"這項(xiàng)突破不僅鞏固了我們?cè)贗nP光模塊領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，更體現(xiàn)了公司持續(xù)加碼底層技術(shù)創(chuàng)新的戰(zhàn)略決心。"

OFC 2025全景技術(shù)矩陣
在舊金山OFC 2025展會(huì)2143號(hào)展臺(tái)（3月30日-4月1日），索爾思光電將全景呈現(xiàn)：

基于200G/通道InP PIC的1.6Tbps光模塊

1.6T/800G全系列數(shù)據(jù)中心解決方案

LPO/LRO創(chuàng)新架構(gòu)產(chǎn)品線

25G/50G PON高性能光收發(fā)器

【關(guān)于索爾思光電】
作為通信與數(shù)據(jù)連接領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，我們通過開發(fā)新一代解決方案為客戶創(chuàng)造價(jià)值，滿足云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施、無線通信、路由器和光纖到戶應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，索爾思光電2023年位列全球光模塊供應(yīng)商第九位，其400G光模塊出貨量在2023年第四季度和2024年第一季度分別位居全球第四和第三。