3/28/2025，光纖在線訊，馬薩諸塞州梅納德市 ——2025 年 3 月 25 日 —— 客戶有所求，Acacia必有應(yīng)。這就是為什么今天我們宣布擴(kuò)展客戶端光組件產(chǎn)品組合，推出的新產(chǎn)品利用了Acacia在相干光學(xué)領(lǐng)域久負(fù)盛名的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）和硅光子技術(shù)專長(zhǎng)。我們將推出一款 3納米的 Kibo 1.6T PAM4 數(shù)字信號(hào)處理器，以及一系列每通道 200G 的光引擎產(chǎn)品，這些產(chǎn)品能夠提供滿足甚至最嚴(yán)苛人工智能工作負(fù)載所需功率效率的解決方案。

市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生
當(dāng)前，全球光通訊市場(chǎng)對(duì)光器件提出了更高要求，高帶寬、低功耗與小尺寸成為發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。Acacia 的客戶端光器件產(chǎn)品正是以滿足客戶這些核心需求為導(dǎo)向進(jìn)行研發(fā)。對(duì)于模塊廠商而言，Acacia 提供的高性能產(chǎn)品，能幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出先進(jìn)的可插拔式模塊，從而有效應(yīng)對(duì) AI、云服務(wù)和視頻流帶來的高計(jì)算負(fù)載。值得一提的是，在過去 12 個(gè)月里，Acacia 已成功出貨超百萬個(gè) 100G / 通道硅光引擎，這一成績(jī)使其在客戶端光組件供應(yīng)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，成為不可忽視的重要力量。

3 納米 1.6T Kibo PAM4 DSP—— 數(shù)據(jù)中心光互連的核心動(dòng)力
3 納米 1.6T Kibo PAM4 DSP 作為 Acacia 200G / 通道客戶端光器件的核心，專為全球云與 AI 數(shù)據(jù)中心的光互連精心設(shè)計(jì)。其性能優(yōu)勢(shì)顯著：

· 領(lǐng)先的能效表現(xiàn)：采用 3 納米 CMOS 制程，在能效方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，相較于現(xiàn)有 1.6T 模塊方案，功耗降低幅度超過 20%，為數(shù)據(jù)中心節(jié)省大量能源成本。
· 強(qiáng)化行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容性：借助 Acacia 獨(dú)特的算法，產(chǎn)品在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容性上得到極大強(qiáng)化，確保能與各類設(shè)備更好地協(xié)同工作。
· 強(qiáng)大的功能特性：支持發(fā)射端重定時(shí)（TRO）配置，不僅具備低功耗診斷能力，還能高效進(jìn)行環(huán)回故障排查，同時(shí)適用于 Gearbox 和重定時(shí)器（retimer）應(yīng)用，并且支持 OSFP/QSFP - DD 封裝規(guī)格的 1.6T DR4/DR8/2xFR4 模塊，廣泛的適用性使其在數(shù)據(jù)中心光互連中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

200G / 通道光學(xué)引擎系列 —— 硅光技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用
與 Kibo DSP 配套推出的 200G / 通道光學(xué)引擎系列，同樣亮點(diǎn)十足。該系列基于 Acacia 的硅光技術(shù)研發(fā)，將在 2025 年 OFC 展會(huì)上精彩亮相。其產(chǎn)品涵蓋多種實(shí)用配置：

· 組件設(shè)計(jì)靈活：采用獨(dú)立的發(fā)射與接收組件，這種設(shè)計(jì)提高了產(chǎn)品在不同場(chǎng)景下的適應(yīng)性。
· 廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景：支持 DR4、DR8 及 2xFR4 等多種應(yīng)用場(chǎng)景，無論是在短距離高速傳輸還是長(zhǎng)距離穩(wěn)定傳輸方面，都能發(fā)揮出色性能。
· 速率兼容：可兼容 100G / 通道與 200G / 通道，為不同需求的客戶提供了更多選擇。
· 優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)：接收端（RX）集成跨阻放大器（TIA），有效提升了信號(hào)接收的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

行業(yè)前景廣闊，Acacia 有望引領(lǐng)創(chuàng)新潮流
LightCounting 創(chuàng)始人兼 CEO Vladimir Kozlov 對(duì)光通訊市場(chǎng)的發(fā)展前景十分看好。他預(yù)測(cè)，隨著超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商積極應(yīng)對(duì) AI 對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的爆發(fā)式需求，2025 至 2030 年光通信芯片組市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 17%。Acacia 憑借十余年在相干光領(lǐng)域積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，作為光通信芯片組市場(chǎng)的新供應(yīng)商，有望持續(xù)推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新。

此外，Acacia 作為相干 DSP 芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)部署的領(lǐng)導(dǎo)者，在電信行業(yè)一直是備受信賴的供應(yīng)商。此次新產(chǎn)品的推出，還獲得了Cisco在研發(fā)、供應(yīng)及客戶服務(wù)方面的全面支持，這為 Acacia 在客戶端光器件市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展提供了堅(jiān)實(shí)保障。

Acacia 高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Benny Mikkelsen 表示，客戶端光器件一直是 Acacia 發(fā)揮 DSP 與硅光技術(shù)優(yōu)勢(shì)的重要領(lǐng)域。如今，AI 的蓬勃發(fā)展推動(dòng)客戶端光器件需求激增，200G / 通道硅光技術(shù)也日益普及，此時(shí)加大投入進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展，正逢其時(shí)。此次 Acacia 在 OFC 2025 推出的新品，無疑為光通訊領(lǐng)域注入了新的活力，未來有望在市場(chǎng)上掀起新的浪潮，推動(dòng)行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。

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