11/02/2023，光纖在線(xiàn)訊，10月30日-11月1日，2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行，展會(huì)圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線(xiàn)束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、智慧工廠等領(lǐng)域，探索電子制造業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)。



     蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司以“AI芯時(shí)代，引領(lǐng)先進(jìn)封裝未來(lái)”為主題，攜激光雷達(dá)封裝解決方案、800G/1.6T光模塊封裝整線(xiàn)解決方案和功率半導(dǎo)體數(shù)字工廠整線(xiàn)解決方案重磅登場(chǎng)。




激光雷達(dá)封裝解決方案

     激光雷達(dá)中短期的壁壘在光學(xué)技術(shù)，從長(zhǎng)期看，性能的提升及成本的降低都依賴(lài)于半導(dǎo)體及光子集成技術(shù)的發(fā)展。未來(lái)隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)一步普及，激光雷達(dá)行業(yè)將向“低成本化”、“輕量化”、“固態(tài)化”發(fā)展。博眾半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)激光雷達(dá)封裝解決方案利用TO/COC/COS等封裝工藝實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)光學(xué)芯片的高精度高可靠性要求。

激光雷達(dá)封裝全自動(dòng)高精度共晶機(jī)



800G/1.6T光模塊封裝整線(xiàn)解決方案

    隨著800G/1.6T光模塊器件的速率越來(lái)越高，大帶寬、高密度、低功率的器件要求給封裝帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn)，博眾半導(dǎo)體通過(guò)COB、BOX、TO CAN 等封裝工藝，打造包含貼片、鍵合、光學(xué)耦合、老化測(cè)試等工藝流程一體化、全過(guò)程自動(dòng)化、生產(chǎn)數(shù)字化的光模塊封裝整線(xiàn)解決方案。



功率半導(dǎo)體數(shù)字工廠整線(xiàn)解決方案

     博眾半導(dǎo)體將產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化相結(jié)合，使用了大量先進(jìn)的信息化手段，實(shí)現(xiàn)在數(shù)據(jù)流在各個(gè)管理系統(tǒng)之間的無(wú)縫對(duì)接，完成了分選、貼片、側(cè)框組裝、鍵線(xiàn)、灌膠固化、測(cè)試等工藝流程。





     博眾半導(dǎo)體聚焦半導(dǎo)體后道封裝、檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新，先后布局了星威系列全自動(dòng)高精度共晶機(jī)、星準(zhǔn)系列AOI檢測(cè)機(jī)、星馳系列高速高精度固晶機(jī)以及星權(quán)系列去膠清洗機(jī)。



     其中，博眾半導(dǎo)體星威系列全自動(dòng)高精度共晶機(jī)精度高達(dá)±0.5-3微米，是為光模塊、半導(dǎo)體、大功率激光器和車(chē)規(guī)激光雷達(dá)等光電芯片貼片量身打造的封裝設(shè)備，設(shè)備采用先進(jìn)的運(yùn)控技術(shù)及模塊化設(shè)計(jì)理念，使其具備高柔性的制造能力，能夠在一臺(tái)設(shè)備上靈活地實(shí)現(xiàn)多芯片、多工藝、多品種光電子器件的大批量生產(chǎn)�？蓾M(mǎn)足COB、COC、COS、Gold-Box等多種封裝形式，搭載動(dòng)態(tài)換刀轉(zhuǎn)塔與藍(lán)膜&Gel-pak上料裝置，極大的保證了產(chǎn)品貼裝的高可靠性與高效率。



     2023博眾半導(dǎo)體慕尼黑電子展之旅已完美落幕。未來(lái)，博眾半導(dǎo)體將繼續(xù)緊貼市場(chǎng)需求，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)迭代，為客戶(hù)提供更優(yōu)的設(shè)備與封裝解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。