1/22/2024，光纖在線訊，2024年1月20日，蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的星威系列EH9721型全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)通過光通信行業(yè)國(guó)際客戶嚴(yán)格的技術(shù)驗(yàn)證，成功完成發(fā)貨交付。

  
 
于軍 蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理

     在本次項(xiàng)目交付儀式上，博眾半導(dǎo)體總經(jīng)理于軍作為代表致辭，他表示，博眾半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體工藝裝備的研發(fā)與生產(chǎn)，三年磨一劍，自主研發(fā)的高精度共晶貼片機(jī)設(shè)備贏得了行業(yè)高度認(rèn)可，并取得了可喜的銷售業(yè)績(jī)和市場(chǎng)份額。博眾半導(dǎo)體的快速發(fā)展離不開客戶、供應(yīng)商以及博眾精工集團(tuán)的認(rèn)可和支持。

再接再厲，精益求精 

     此次交付的星威系列EH9721型共晶貼片機(jī)設(shè)備是繼多個(gè)國(guó)內(nèi)項(xiàng)目成功交付后的2024年度首個(gè)國(guó)際項(xiàng)目交付案例。在本次項(xiàng)目的執(zhí)行過程中，經(jīng)過博眾半導(dǎo)體項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)緊密高效的配合，克服了工藝復(fù)雜、工期緊張等諸多困難，在設(shè)備模塊化定制、生產(chǎn)制造等各方面，保質(zhì)保量地完成了各階段的節(jié)點(diǎn)任務(wù)，最終實(shí)現(xiàn)按期交付。

       

     星威系列EH9721型共晶貼片機(jī)設(shè)備在貼片精度、UPH、模塊化設(shè)計(jì)等方面均有著優(yōu)異的表現(xiàn)，綜合貼片精度達(dá)±3μm，可應(yīng)用于COC、COS、Gold Box等多種貼裝工藝，通過采用納米級(jí)絕對(duì)值式雙反饋的龍門結(jié)構(gòu)、多中轉(zhuǎn)工位（8個(gè)）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式。搭載水平轉(zhuǎn)塔貼片頭，可在貼片過程中實(shí)現(xiàn)12個(gè)吸嘴動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換，顯著提高機(jī)器的速度和生產(chǎn)率，應(yīng)用產(chǎn)品更廣泛，更適用于批量化的產(chǎn)品生產(chǎn)。

一往無前，未來可期 

     2024年度首批國(guó)際項(xiàng)目裝備的成功交付，標(biāo)志著博眾半導(dǎo)體全球化進(jìn)程向前邁進(jìn)一大步。博眾半導(dǎo)體將進(jìn)一步加強(qiáng)為全球客戶提供產(chǎn)品全生命周期交付的能力，滿足光模塊、激光雷達(dá)、射頻器件等細(xì)分領(lǐng)域客戶在芯片封裝的工藝流程中，對(duì)于貼片設(shè)備以及封裝解決方案的需求。

     未來，在產(chǎn)品層面，博眾半導(dǎo)體將繼續(xù)緊貼市場(chǎng)需求，專注于半導(dǎo)體工藝裝備，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)迭代，將產(chǎn)品打磨到極致。在業(yè)務(wù)層面，將秉承內(nèi)外兼顧、深耕細(xì)分市場(chǎng)的策略，持續(xù)強(qiáng)化國(guó)際團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，搭建安全可靠的供應(yīng)鏈，加強(qiáng)國(guó)際化發(fā)展的探索與實(shí)踐，為博眾半導(dǎo)體的全球客戶提供更多元的服務(wù)和產(chǎn)品選項(xiàng)。