7/08/2024，光纖在線訊，7月2日，據(jù)微見智能官微消息：6月以來，微見智能生產(chǎn)車間一派忙碌景象，1.5um級高精度固晶機(jī)設(shè)備不斷發(fā)往全球各客戶現(xiàn)場。隨著國內(nèi)國外兩個市場的積極開拓，微見設(shè)備生產(chǎn)和銷售屢傳喜報，6月單月發(fā)貨超過30臺，創(chuàng)歷史新高！ 

    用熱銷見證實力，以品質(zhì)贏得青睞! 能幫助客戶批量賺錢的設(shè)備才是好設(shè)備！

    真心感謝廣大客戶和業(yè)界朋友的信任和支持，我們將全力交付高品質(zhì)產(chǎn)品，加速新質(zhì)產(chǎn)能建設(shè)，助力客戶把握市場機(jī)會！

  
        
      

關(guān)于微見智能

      
    微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。

     微見1.5um級高精度固晶機(jī)已經(jīng)規(guī)模商用，設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國內(nèi)行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。

    微見智能將致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級！