7/03/2024，光纖在線訊    由光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心C&C、江蘇省通信學(xué)會、南京光通信與光電子技術(shù)學(xué)會共同舉辦，飛宇集團(tuán)、蘇州創(chuàng)新聯(lián)合體、海拓儀器、海光芯創(chuàng)、是德科技、永鼎股份聯(lián)合協(xié)辦，OIF、宇特光電協(xié)同策劃的“第九屆光連接大會”（CFCF2024）于6月23-25日在蘇州知音溫德姆至尊酒店圓滿舉行。

        作為光通信領(lǐng)域的一場創(chuàng)新大會，本次大會吸引了來自光通信產(chǎn)業(yè)鏈1000+企業(yè)、4000+人員參會；匯聚了179款申報的新產(chǎn)品、100+參展企業(yè)；邀請了80+位重要嘉賓分享了45+場次主題演講、6場次圓桌討論；開展了1場基調(diào)論壇、3場平行分論壇、6場工藝培訓(xùn)；組織了1場頒獎盛典產(chǎn)生28個獎項、1場酒會Party、1場投資晚餐會；舉行了2場追光運(yùn)動會（籃球賽+10km歡樂跑）及1場摜蛋比賽。多形式、多方位將光通信人士連接在一起，為大家構(gòu)建了一場豐富多彩的高質(zhì)量交流平臺。

      
宇特光電趙進(jìn)先生

        當(dāng)下，受AI應(yīng)用的帶動，大容量、高速率的光互聯(lián)需求迫切，整個產(chǎn)業(yè)需求迎來了快速增長，今年的會議自然充滿了AI元素。6月24日10：30-·16：30在富貴滿堂廳開展的平行論壇2上，由聯(lián)合策劃伙伴宇特光電的趙進(jìn)主持，9位特邀嘉賓圍繞 “AI時代的光連接”主題，分別做了精彩的演講分享。


上海交通大學(xué)義理林教授

        本論壇第一場演講是來自上海交通大學(xué)的義理林教授分享的《人工智能如何助力解決光纖系統(tǒng)容量危機(jī)》：光纖通信承載了全球95%以上的數(shù)據(jù)流量業(yè)務(wù)，然而商用光纖通信系統(tǒng)無非線性補(bǔ)償功能，光纖通信容量增長陷入“容量危機(jī)”。義教授提出利用創(chuàng)新的AI建模方法，進(jìn)行光纖信道快速精確建模，解決光纖信道微分問題，實現(xiàn)長距離光纖通信系統(tǒng)端到端深度學(xué)習(xí)，包括信道建模、發(fā)短整形、收端補(bǔ)償、鏈路優(yōu)化等。上交大持續(xù)4年開發(fā)的智能光傳輸仿真平臺，AI和光傳輸深度融合，實現(xiàn)光傳輸仿真軟件國產(chǎn)替代和性能超越，面向全行業(yè)開源，利用人工智能解決光纖通信發(fā)展面臨的瓶頸問題，促進(jìn)光通信行業(yè)發(fā)展。


宇特光電研發(fā)總監(jiān)趙毅

        江蘇宇特光電科技股份有限公司的研發(fā)總監(jiān)趙毅先生分享的是題目為《光纖活動連接的困境與突圍》的演講，現(xiàn)場他提到光纖活動連接三個方面的困境和突圍情況：首先宇特光電研發(fā)的現(xiàn)場組裝連接器經(jīng)歷了一個從困境到絕境再到突圍的艱難曲折發(fā)展的過程，直到2017年，熔端技術(shù)被市場廣泛認(rèn)可，作為國內(nèi)主流現(xiàn)場端接技術(shù)之一，一直延續(xù)至今日；其次，智能化普查方案的推出是光纖連接資源管理，尤其是存量纖芯資源核查的突圍方向；再次，宇特光電聯(lián)合設(shè)備、光纜甚至連接器廠商共同努力，實現(xiàn)光電混合連接的突圍。


長飛股份資深專家沈磊博士

        接下來是長飛光纖光纜股份有限公司資深專家沈磊博士帶來《空分復(fù)用光纖及其器件的實際現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用探索》的分享。空分復(fù)用(SDM)是支撐算力網(wǎng)的超寬帶的關(guān)鍵技術(shù)，空分復(fù)用技術(shù)利用纖芯和模式提升光纖容量，即基于多芯少模光纖信道，通過纖芯和模式的組合，實現(xiàn)光纖容量數(shù)量級的提升。據(jù)沈博士介紹，長飛已經(jīng)具備全系列空分復(fù)用光纖產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力，部分產(chǎn)品性能達(dá)到世界領(lǐng)先水平，其多芯光纖扇入扇出器件、少模MUX/DEMUX、多芯光纖連接器等空分復(fù)用器件可降低成本，節(jié)省空間，實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心高密度互聯(lián)。他進(jìn)一步指出，目前，空分復(fù)用光纖處于試點(diǎn)建設(shè)、傳輸驗證和標(biāo)準(zhǔn)推動階段，希望和產(chǎn)業(yè)界一起加快并推進(jìn)下一代通信光纖的研究。


俄羅斯Zelenograd納米技術(shù)技術(shù)研究院Konstantin

        俄羅斯Zelenograd納米技術(shù)技術(shù)研究院的Konstantin(康斯坦丁)分享的主題是《應(yīng)用于新型全息光譜儀的AWG技術(shù)》。報告提到，集成光子學(xué)使得在AWG芯片上創(chuàng)建第一臺光譜儀成為可能，但其精度不足，這限制了 AWG 在傳感器系統(tǒng)中的廣泛應(yīng)用。俄羅斯科學(xué)家Yankov提出的一種新穎的解決方案——數(shù)字平面全息光譜儀，開創(chuàng)了一種突破性的芯片光學(xué)信號處理方法，這些全息圖的波長分辨率精確到0.05納米，使2x2厘米的光譜儀芯片能夠檢測1°C的溫度變化，而無需額外的電子設(shè)備。此外，這些設(shè)備能夠抵御電磁干擾、振動、加速度和其他環(huán)境因素，同時保持成本效益和易于實施。因此，數(shù)字平面全息光譜儀的采用有可能徹底改變傳感行業(yè)，使高精度傳感在各個領(lǐng)域都能大規(guī)模生產(chǎn)。


康普技術(shù)總監(jiān)吳健

        下午的首場分享來自康普公司的技術(shù)總監(jiān)吳健先生，題目為《智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和布線.系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)》。吳總表示，當(dāng)下，智算中心面臨四大挑戰(zhàn)：功耗問題、帶寬與延時、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和接口多樣性帶來施工的迷惑及布線實施部署過程中的施工難度與故障診斷。AI DC需要高帶寬、低延時、低能耗的靈活高效網(wǎng)絡(luò)，不論是AI DC分為前端網(wǎng)絡(luò)和后端網(wǎng)絡(luò)(IB/ROCE組網(wǎng)），合格的現(xiàn)場實施才能保證無損網(wǎng)絡(luò)，康普與英偉達(dá)有著廣泛的合作, 可為AI DC提供全套預(yù)端接方案。


安立有線產(chǎn)品市場經(jīng)理趙雁飛

        緊接著，安立公司有線產(chǎn)品市場部經(jīng)理趙雁飛先生為大家做題為《智算體系下光互連在PCIe中的應(yīng)用進(jìn)展和思考》的演講，趙總總結(jié)到，智算體系下的PCIe的發(fā)展面臨更高帶寬與更長距離的要求，光互連應(yīng)用在PCIe中必然是一個趨勢，但也面臨一些挑戰(zhàn)，光與電的結(jié)合逐漸到了一個新的起點(diǎn)，更多的參與和合作是需要的。


甬江實驗室信息材料與微納器件制備平臺研究員張瓦利

        來自甬江實驗室信息材料與微納器件制備平臺研究員張瓦利先生帶給大家《混合健合在異構(gòu)集成先進(jìn)封裝中的應(yīng)用》的分享。人工智能 (AI)、高速計算、5G/6G 等是芯片先進(jìn)封裝驅(qū)動力，混合鍵合（Hybrid bonding)是未來芯片先進(jìn)封裝的關(guān)鍵（或唯一）路徑�；旌湘I合技術(shù)優(yōu)勢在于介質(zhì)材料與介質(zhì)材料，Cu-Cu直接互聯(lián)，更小的Pitch (<2um), 更高的I/O密度 （1000X ），更高的帶寬，更好導(dǎo)熱性，更低的功耗。


光織科技董事長馬麟

        隨后，上海光織科技有限公司董事長馬麟先生與我們分享《面向多芯及空芯光纖的光連接技術(shù)》。馬總介紹，多芯光纖是下一代大容量通信用光纖的主賽道，隨機(jī)耦合多芯光纖具有超低損耗、低非線性、低模式相關(guān)損耗等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是最有前景的下一代長距離光傳輸介質(zhì)之一。而空芯光纖具有低非線性、低時延、寬帶寬等特性，可用于低時延通信、高能脈沖傳輸?shù)忍攸c(diǎn)，具有廣闊應(yīng)用前景。2024年空芯反諧振光纖損耗首次突破標(biāo)準(zhǔn)單模光纖記錄，達(dá)到＜0.11 dB/km水平。目前，已實現(xiàn)SMF與任意空芯光纖的模場轉(zhuǎn)換適配。


SENKO業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理李嵩

        最后，我們有幸邀請到SENKO公司的業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理李嵩，為我們分享《AI浪潮下的光互聯(lián)趨勢與實踐》。李總提到，今天熱的發(fā)燙的AI熱潮再造另外一個數(shù)字化世界。AI相關(guān)的數(shù)據(jù)中心越來越多，電力和帶寬需求急劇增加，帶來了更多的光連接需求，提升帶寬、降低功耗，同時網(wǎng)絡(luò)的豐富帶來了更多安全擔(dān)憂。在物理層面，硅基電子芯片陷入瓶頸，現(xiàn)今的硅光集成度是一個PIC幾十個器件，希望在2030年達(dá)到數(shù)千個器件集成的程度，以支持通信、CPU互聯(lián)、傳感、光計算等應(yīng)用。Senko作為行業(yè)一員，也在和不同的組織合作，推動這一目標(biāo)的實現(xiàn)。

        想要了解更多演講嘉賓關(guān)于行業(yè)趨勢、技術(shù)方向、市場行情的分析與預(yù)測，請持續(xù)關(guān)注光纖在線公眾號發(fā)布的關(guān)于CFCF2024的其他新聞報導(dǎo)。