10/09/2025，光纖在線訊，美國加利福尼亞州圣克拉拉市 ——（美國商業(yè)資訊）—— 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導體解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)邁威爾科技公司（Marvell Technology, Inc.，納斯達克股票代碼：MRVL）于10月7日宣布，將于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞市圣何塞會議中心舉辦的開放計算項目（OCP）全球峰會上，重點展示其在加速基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的最新技術(shù)進展。

隨著人工智能（AI）成為數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的新核心，此類系統(tǒng)的規(guī)模與復雜性正不斷突破傳統(tǒng)設(shè)計的極限。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，邁威爾正推動定制化芯片、芯粒集成、下一代存儲架構(gòu)以及高集成度互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。這些技術(shù)進展可支持各類規(guī)模的 AI 集群 —— 從 AI 服務(wù)器、機柜到整個園區(qū)及多站點拓撲結(jié)構(gòu)，同時能夠縮短部署時間、降低功耗并減少單位比特成本。

在 2025 年 OCP 全球峰會上，Marvell將重點展示其全棧產(chǎn)品組合（涵蓋先進芯片平臺、高速互連技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)交換機）如何為下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供支撐。依托開放式協(xié)作、基于標準的創(chuàng)新以及穩(wěn)固的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系，邁威爾的技術(shù)創(chuàng)新通過最大化性能、可擴展性、互操作性與能效，為未來復雜的 AI 及云數(shù)據(jù)中心部署提供動力。
邁威爾專家將在 2025 年 OCP 全球峰會上參與多場會議環(huán)節(jié)，分享公司如何通過踐行開放式、基于標準的創(chuàng)新理念，為 AI 數(shù)據(jù)中心的未來發(fā)展奠定基礎(chǔ)。邁威爾的會議議程可通過此處查看。

此外，Marvell還將在大會展廳（B1 號展位）展示多項技術(shù)成果，包括：
配備 2.5 米直連電纜（DAC）的共封裝銅纜系統(tǒng)
共封裝光開關(guān)系統(tǒng)
Marvell ? Structera? CXL 近內(nèi)存加速技術(shù)
Marvell Structera CXL 內(nèi)存擴展與壓縮技術(shù)
用于 AI 橫向擴展的Marvell Alaska? P PCIe 6.0 線纜中繼器
用于 AI 橫向擴展與縱向擴展的 800G/1.6T 有源電纜（AEC）
用于 AI 橫向擴展的Marvell Ara 200G / 波長 1.6T PAM4 光數(shù)字信號處理器（DSP）
用于 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的Marvell Teralynx? 交換機遙測 API