9/19/2019, 領(lǐng)先的針對(duì)高速寬帶通信系統(tǒng)的先進(jìn)混合光子集成模塊和子系統(tǒng)廠商N(yùn)eoPhotonics新飛通今天發(fā)布非密封30-40mw DFB激光器，用于硅基光電子的100G每波長(zhǎng)CWDM4 FR4和1310nm DR1以及DR4光模塊。這些激光器可選帶不帶集成的光斑尺寸變換器(SSC)。

新飛通的低損耗SSC技術(shù)可以讓InP激光器直接與硅光波導(dǎo)連接，提升了制造可行性也降低了成本。這些高效，高功率的DFB激光器可以支持最高75攝氏度工作，并符合Telcordia GR-468-CORE可靠性標(biāo)準(zhǔn)，使其很好適合非氣密封裝的硅光小型可插拔光模塊應(yīng)用，如400G QSFP-DD。

硅基光電子技術(shù)如今已經(jīng)是500米(DR)到2公里(FR)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的非常有希望的技術(shù)。一片硅光芯片可以集成四個(gè)不同的高速調(diào)制器，但是依然需要光源。由于連接損耗的問(wèn)題，硅光平臺(tái)需要能夠產(chǎn)生足夠功率的激光器或者激光器陣列。新飛通的高功率DFB激光器就是這樣的激光器，而且不需要?dú)饷芊庋b，使之成為下一代光模塊的理想選擇。

此外，硅光芯片里的調(diào)制器由于需要高電壓調(diào)制，通常需要專(zhuān)門(mén)的驅(qū)動(dòng)放大器。新飛通的GaAs材料四路驅(qū)動(dòng)器在一個(gè)芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)低功耗小型化的器件，可以很好支持OSFP和QSFP-DD等光模塊。

新飛通CEO Tim Jenks指出，很高興能推出這些高功率DFB激光器。硅光技術(shù)憑借批量?jī)?yōu)勢(shì)和低成本結(jié)構(gòu)正在快速改變數(shù)據(jù)中心光模塊的市場(chǎng)格局。新飛通的激光源和調(diào)制驅(qū)動(dòng)器讓硅光技術(shù)更加成熟。