3/28/2019， 硅光技術(shù)初創(chuàng)企業(yè)Elenion科技本月早些時(shí)候發(fā)布其相干硅發(fā)射接收（CSTAR）光BGA平臺(tái)，最高可以支持600Gbps每波長(zhǎng)應(yīng)用，其200Gbps版本CSTAR-200已經(jīng)在給客戶送樣。Elenion期待其CSTAR平臺(tái)能在包括OIF 400ZR的QSFP-DD的各種封裝下使用。

CSTAR平臺(tái)是一種非氣密BGA封裝的多芯片模塊MCM產(chǎn)品，基于Elenion的硅光平臺(tái)和RFIC技術(shù)，支持多種相干DSP，適合在板上器件以及可插拔器件中使用。

客戶代表之一，Menara網(wǎng)絡(luò)總裁Siraj ElAhmadi表示，很高興能和Elenion一起推出獲獎(jiǎng)的CFP2-DCO產(chǎn)品。Elenion的CSTAR平臺(tái)支持他們推出差異化的相干產(chǎn)品。Jabil旗下AOC是另外一家基于Elenion產(chǎn)品推出100G/200G CFP2-DCO光模塊的公司。Elenion的投資者之一Molex也表示會(huì)基于ELenion產(chǎn)品推出光模塊。

Elenion公司CTO Miahael Hochberg表示，Elenion從一開(kāi)始就在CMOS fab下制造硅光芯片。他們的芯片替代了隔離器，透鏡等許多自由空間光器件。Elenion正努力重復(fù)利用ASIC工業(yè)的架構(gòu)投資，實(shí)現(xiàn)硅光與電子芯片的共同制造。他們相信這是硅光工業(yè)的一個(gè)新的里程碑，是硅光封裝成本上一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。