1/6/2020， Lightwave報(bào)道，正在研究將電光聚合物用作光子集成電路引擎的Lightwave Logic，Inc.（OTCQB：LWLG）表示，它已獲得基于聚合物的調(diào)制器平臺(tái)的與光子集成相關(guān)的兩項(xiàng)專利。新增加的專利使該公司IP產(chǎn)品組合中的專利數(shù)達(dá)到了47件。
 
這兩項(xiàng)專利（10509164和10511146）涵蓋了激光器與聚合物器件的集成，例如該公司的聚合物調(diào)制器，以此來實(shí)現(xiàn)光發(fā)射裝置。這些專利描述了波導(dǎo)過渡裝置和用于引導(dǎo)半導(dǎo)體襯底上聚合物層中半導(dǎo)體激光器到聚合物波導(dǎo)的耦合裝置，特別是將光從一層過渡到另一層。 Lightwave Logic宣稱，新專利的方法可以減少光損耗，串?dāng)_和其他干擾。這些專利還描述了一種增加各種平面（或聚合物裝置的各層）之間以及聚合物裝置與外部連接的光纖之間的對(duì)準(zhǔn)公差的方法。該方法簡(jiǎn)化了基于聚合物裝置的制造。
 
Lightwave Logic專注于基于Perkinamine聚合物的方法來創(chuàng)造出一種基于聚合物的低功耗集成光子器件，例如光學(xué)調(diào)制器。 Lightwave Logic CEO Michael Lebby博士說：“為其聚合物平臺(tái)尋求并獲得有效的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，包括在所有主要全球市場(chǎng)中作為關(guān)鍵材料，工藝，設(shè)備和封裝所必需的基本IP，是我們?cè)鲩L(zhǎng)戰(zhàn)略和商業(yè)化的關(guān)鍵部分�！�  “隨著我們已發(fā)布的專利組合和提交新的專利申請(qǐng)數(shù)量的增加，我們將繼續(xù)在這些關(guān)鍵領(lǐng)域中占據(jù)獨(dú)特地位。”