12/17/2018，Lightwave Logic公司日前發(fā)布基于聚合物技術(shù)的概念型50Gbaud調(diào)制器。該產(chǎn)品針對(duì)10公里及以上傳輸距離應(yīng)用，目前已經(jīng)可以提供供客戶初步評(píng)估的通用型樣品。Lightwave Logic期待未來(lái)可以基于他們的垂直整合能力為客戶提供定制化封裝產(chǎn)品。

從2009年以來(lái)，Lightwave Logic一直致力于聚合物技術(shù)研發(fā)。50Gbaud調(diào)制器可以支持PAM4下的100Gbps傳輸，從而支持從100G到400G各種模塊應(yīng)用。該公司CEO Michael Lebby表示，未來(lái)十年，這種調(diào)制器的市場(chǎng)價(jià)值10億美元以上。Lightwave Logic的聚合物技術(shù)未來(lái)將找到更多應(yīng)用。下一步他們將推出100Gbaud調(diào)制器。