9/17/2021，光纖在線訊，成都英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)宣布將于2021年CIOE期間在6A21展位現(xiàn)場演示其行業(yè)領(lǐng)先的基于50Gbs DML的非制冷工業(yè)溫度級有源TOSA。

     基于50G DML的TOSA已經(jīng)被部署于5G網(wǎng)絡(luò)中傳應(yīng)用。5G網(wǎng)絡(luò)前傳應(yīng)用對50G工業(yè)溫度級TOSA在性能和功耗方面提出了嚴格的要求。英思嘉基于其已獲得專利授權(quán)的DML驅(qū)動器技術(shù)開發(fā)了一種用于50G前傳應(yīng)用的超低功耗TOSA。這款非制冷工業(yè)溫度級TOSA基于已面市商用的激光器開發(fā)，典型功耗僅為200mW，這不到其他商業(yè)溫度級解決方案的功耗的一半。該TOSA采用TO60封裝，可工作在-40℃~85℃的溫度范圍，滿足50Gbs光模塊的OMA和TDECQ要求。該TOSA是5G前傳應(yīng)用SFP56封裝模塊的理想解決方案。英思嘉50G商業(yè)溫度級有源TOSA和50G帶制冷工業(yè)溫度級有源TOSA已向客戶供貨，這款新產(chǎn)品的推出進一步豐富了英思嘉50G TOSA產(chǎn)品系列。
  

    歡迎CIOE期間蒞臨英思嘉展位6A21，我們將非常樂意為您詳細介紹這款TOSA解決方案，并結(jié)合您的需求展開討論。

關(guān)于英思嘉半導(dǎo)體：

     英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2016年，專注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項相關(guān)專利技術(shù)�；�于英思嘉半導(dǎo)體芯片方案的5G中傳/回傳產(chǎn)品、200G產(chǎn)品已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)和交付階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導(dǎo)體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術(shù)以及相關(guān)服務(wù)，助推5G和數(shù)據(jù)中心光傳輸市場的高速發(fā)展。