3/08/2022，光纖在線訊，OFC2022消息，Ranovus和TE Connectivity 7日宣布基于Ranovus的Odin 800Gbps 模擬驅動CPO2.0架構和TE的CPx高密度插座連接器（fine pitch socket interposer）技術，雙方合作推出業(yè)界第一款CPO平臺。這一成果基于兩家公司三年多的緊密合作，是一款可以成功插座安裝到典型全CPO解決方案的封裝底座的CPO光組件。

Ranovus的Odin硅光引擎是一種低延遲，高密度，協(xié)議無關的光引擎，支持高速光連接，具有領先的成本和功效優(yōu)勢，在同一尺寸下支持從800Gbps到3.2Tbps不同速率，利用了該公司的100Gbps每波長單品電光集成EPIC技術，激光器平臺和先進的封裝技術。Odin光引擎是超大容量數(shù)據中心高能效，高容量，高密度光連接的理想解決方案，可以靈活集成到下一代數(shù)據中心解決方案中。

Ranovus公司研發(fā)SVP John Martinho表示，繼2021年的展示之后，很高興和TE一起展示再次展示Odin 800Gbps 光互聯(lián)平臺。Ranovus一直站在CPO發(fā)展的前沿。

TE公司技術專家Nathan Tracy也表示，Ranovus的低功耗高性能超高密度odin 硅光引擎完全利用了TE CPx 高密度電連接器技術，支持超高密度和優(yōu)異的信號完整性。TE愿意和Ranovus繼續(xù)合作推動實現(xiàn)低功耗，高密度，真正可用的CPO平臺實現(xiàn)。TE的CPx CPO高密度插座互聯(lián)技術可以實現(xiàn)迷你的光引擎和ASIC裸芯片的極度靠近，提供優(yōu)越的信號完整性。

Ranovus公司展位號 5917