3/21/2022，光纖在線訊，天津見合八方光電科技有限公司在2020年推出了自主研發(fā)的1310nm/1550nm SOA芯片、COC及蝶形器件，產(chǎn)品參數(shù)及可靠性對(duì)標(biāo)國(guó)外領(lǐng)先廠家。目前已在國(guó)內(nèi)多家公司和科研院所大批量使用，反饋良好。經(jīng)過(guò)近兩年的使用和驗(yàn)證，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，需求持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)線一直處于飽和狀態(tài)。

增加產(chǎn)能
為滿足廣大客戶需求，自2021年下半年開始，公司開始逐步擴(kuò)大產(chǎn)能。預(yù)計(jì)到2022年下半年，公司蝶形器件的年產(chǎn)能將達(dá)到2000只。同時(shí)，公司也在加大研發(fā)投入，持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)。公司在2021年8月份已完成1310nm和1550nm保偏SOA蝶形器件的開發(fā)。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間功能、性能改良及可靠性測(cè)試，又經(jīng)過(guò)客戶的反復(fù)測(cè)試驗(yàn)證，已達(dá)到發(fā)布要求。最終，公司在2022年3月15日宣布1310nm和1550nm兩款保偏SOA蝶形器件正式發(fā)布。截至目前，已經(jīng)在多家客戶產(chǎn)品上得到廣泛應(yīng)用。



產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1.從研發(fā)-生產(chǎn)-封裝等制造過(guò)程都在中國(guó)大陸完成，產(chǎn)品交期短，不受國(guó)際局勢(shì)影響
2.產(chǎn)品經(jīng)過(guò)第三方機(jī)構(gòu)的可靠性檢測(cè)，并在多家客戶處完成驗(yàn)證，質(zhì)量有保障。
3.完整的器件封裝產(chǎn)線，可為客戶提供芯片、COC、蝶形器件等不同的產(chǎn)品形態(tài)。

公司介紹
天津見合八方光電科技有限公司成立于2019年，位于天津市濱海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈，由清華大學(xué)天津電子院和北京見合八方科技發(fā)展有限公司合作成立。公司依托清華大學(xué)天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心，結(jié)合清華大學(xué)光電集成微系統(tǒng)研究所的先進(jìn)光芯片設(shè)計(jì)、集成和封裝技術(shù)，致力于光芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。
公司目前建立了萬(wàn)級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室，擁有較為全面的光芯片生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備，包括先進(jìn)的自動(dòng)耦合平臺(tái)設(shè)備、芯片打線設(shè)備、平行縫焊機(jī)及配套的檢漏儀等硬件設(shè)施等。具有光有源芯片和光無(wú)源芯片的混合集成微封裝能力，包括在片測(cè)試、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進(jìn)行小型SOA、保偏SOA器件、微型OTDR的研發(fā)工作，并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝加工。



與我聯(lián)系
天津見合八方光電科技有限公司http://tj.jhbf.cc   
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