6/21/2022，光纖在線訊，法國(guó)硅光集成技術(shù)提供商Scintil光子今天宣布在第二輪融資中獲得1350萬(wàn)歐元融資。Robert Bosch VC領(lǐng)投，之前的投資商Supernova投資，Innovacom和Bpifrance通過(guò)旗下數(shù)字風(fēng)投也參與了投資。目前該公司的總?cè)谫Y金額已經(jīng)達(dá)到1750萬(wàn)歐元。

     Scintil光子致力于大大提升高速光通信系統(tǒng)的芯片互聯(lián)能力。該公司的增強(qiáng)的硅光IC產(chǎn)品是一種整合有源無(wú)源產(chǎn)品的單芯片集成方案，全部基于標(biāo)準(zhǔn)的CMOS流片工藝，III-V族材料則被集成到先進(jìn)硅光線路的反面。這種將激光器和放大器集成進(jìn)去的獨(dú)特工藝確保了高速光通信系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。

     Scintill是一家fabless芯片公司，他們將利用新得到的資金用來(lái)推動(dòng)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化，推動(dòng)其在高性能計(jì)算，數(shù)據(jù)中心，5G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

     Scintil光子公司CEO Sylvie Menezo表示，他們很高興歡迎Robert Bosch風(fēng)投的加入，這次投資將幫助他們加快拓展全球市場(chǎng)。他同時(shí)感謝第一批客戶的支持，當(dāng)然還有供應(yīng)商和員工的配合。她指出，這次投資代表了Scintil在過(guò)去三年里取得了了不起的進(jìn)步。

     Robert Bosch風(fēng)投代表指出，Scintil光子的III-V激光器到硅光芯片的單片集成技術(shù)是下一代電信，數(shù)通和傳感應(yīng)用的關(guān)鍵使能技術(shù)。CMOS工藝提供了更大的設(shè)計(jì)方便，更低的損耗和更小的尺寸，更低的成本。