2/23/2023，光纖在線訊    仕佳光子擁有打造有源&無源晶圓芯片IDM全流程制造平臺(tái)，將攜多款應(yīng)用于骨干網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心（CPO）、FTTR、TDLAS、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的芯片及器件產(chǎn)品亮相2023年3/7-3/9在美國(guó)圣地亞哥舉辦的OFC展。

        無源產(chǎn)品重點(diǎn)展示：用于骨干網(wǎng)的60ch超帶寬AWG模塊、用于200G&400G&800G光模塊的AWG組件和平行光組件及MPO連接器產(chǎn)品、用于FTTR的1*5&1*9PLC非均分光分路器芯片及器件產(chǎn)品；

        有源產(chǎn)品重點(diǎn)展示：用于接入網(wǎng)的DFB\FP激光器(Chip、TO)、用于數(shù)據(jù)中心的CWDM\LWDM\MWDM\DWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪聲大功率激光器、用于TDLAS的傳感激光器、用于激光雷達(dá)的種子光源激光器、用于激光測(cè)距的高功率脈沖激光器、用于FMCW激光雷達(dá)窄線寬大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄線寬激光器和增益芯片，半導(dǎo)體激光器涵蓋了1260nm~1700nm全波段產(chǎn)品。

        屆時(shí)，仕佳光子資深技術(shù)專家和高級(jí)客戶經(jīng)理將現(xiàn)場(chǎng)提供技術(shù)及產(chǎn)品咨詢服務(wù)，展位號(hào)#4917，誠(chéng)邀業(yè)界朋友蒞臨交流。