光迅科技下一代相干無源器件解決方案備受關注

瀏覽量：

導讀：光迅科技推出φ2.4 MEMS VOA和3.5mm高Ultra Mini TOF，支持C+L應用。φ2.4 MEMS VOA較常規(guī)器件尺寸縮小80%，可滿足小型化EDFA和線路側模塊的布局要求，同時面對高集成化帶來的高溫環(huán)境問題，VOA產品采用獨特的工藝和結構設計，可長期高溫穩(wěn)定工作。

3/03/2023，光纖在線訊，近年來，相干光通信發(fā)展迅猛，在DCI市場，相干光模塊年復合增長率達20%，其中400G PTP年復合增長率高達74%，國內骨干網市場400G DP-QPSK預計將大面積商用，可支持城域網部署單載波1.6Tb/s相干產品呼之欲出，以上因素使得下一代相干無源器件解決方案備受關注。

一方面，相干模塊將往更高單載波速率方向發(fā)展，另一方面，為了便于工程開通、提升單板密度，封裝形式也從MSA到CFP/CFP2到QSFP-DD的可插拔、小型化方向發(fā)展，體積大幅縮小對模塊內部布局形成了巨大挑戰(zhàn)。為獲取更遠傳輸距離、更優(yōu)傳輸特性，模塊內部配置EDFA成為首選方案，內置無源器件的小型化、集成化、高可靠性則尤為重要，光迅科技在該方向取得突破性進展。

在小型化可調器件方面，光迅科技推出φ2.4 MEMS VOA和3.5mm高Ultra Mini TOF，支持C+L應用。φ2.4 MEMS VOA較常規(guī)器件尺寸縮小80%，可滿足小型化EDFA和線路側模塊的布局要求，同時面對高集成化帶來的高溫環(huán)境問題，VOA產品采用獨特的工藝和結構設計，可長期高溫穩(wěn)定工作。Ultra Mini TOF高度降低到3.5mm，并將最大驅動電壓降低至12V，簡化客戶電路板設計，使其更便于集成在相干模塊內置EDFA中，提升模塊傳輸性能。