3/08/2023，光纖在線訊，美國加州圣地亞哥--專注光電集成封裝及光電共封CPO技術的光器件公司成都光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight宣布完成其領先的硅光集成產品平臺建設，發(fā)布并在OFC2023展出了其基于硅光集成的1550nm FMCW激光雷達光源以及用于400G相干可調激光光源產品。

    硅光技術以其材料特性及CMOS工藝的先天優(yōu)勢可以極大提高光電器件集成度，降低高速光電產品成本及其功耗，將在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)以及高速長距離等應用中極具潛力。光創(chuàng)聯(lián)的硅光集成產品平臺，是針對硅光芯片以及半導體放大Gain chip/SOA芯片等復雜多芯片集成應用，開發(fā)出的專有的高集成度產品平臺。工藝平臺的高光學耦合效率，高熱管理效率，并結合內部光電設計的高自動化工藝能力，保證領先的產品高成品率。

    本次發(fā)布的兩種硅光集成光源產品中，下一代激光雷達用4D調頻連續(xù)波FMCW應用的光源是基于集成MZM調制器和微型環(huán)結構硅光芯片，采用外腔有源耦合方式集成了1550nm 波長SOA芯片，實現(xiàn)了激光器的極窄線寬，大功率輸出，滿足FMCW連續(xù)調頻激光雷達光源的封裝要求。另外，基于該平臺設計和工藝，使用＞40G帶寬的硅基PIC 濾波器，實現(xiàn)了400G相干應用120 channel 連續(xù)可調激光器tunable laser的封裝。

    自創(chuàng)立以來，成都光創(chuàng)聯(lián)專注集成封裝技術，特別地在多通道、多芯片集成技術方面不斷積累，已形成自己的獨特優(yōu)勢。據(jù)悉，近年來在市場需求下滑的嚴峻形勢下，光創(chuàng)聯(lián)依然保持了逆市快速增長。此次硅光集成產品平臺的成熟推進將有力促進光創(chuàng)聯(lián)在新領域的進一步拓展。