4/02/2025，光纖在線訊      近日，全球光子與無線技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，Sivers半導(dǎo)體公司(STO: SIVE)宣布與昂納科技就生產(chǎn)高性能外置激光源達成戰(zhàn)略合作，這是實現(xiàn)新一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的關(guān)鍵組件。

根據(jù)協(xié)議，昂納科技將作為Sivers半導(dǎo)體的OEM合作伙伴，將Sivers先進的DFB激光器陣列集成到其外置激光光源的小型SFP系列光模塊中(ELSFP)。

該創(chuàng)新產(chǎn)品支持在交換機、網(wǎng)卡和人工智能(AI)等應(yīng)用中采用CPO技術(shù)，相比傳統(tǒng)可插拔技術(shù)可顯著降低功耗。

"此次合作對于光通信技術(shù)市場來說是一個重大里程碑"，Sivers半導(dǎo)體CEO Vickram Vathulya表示。"通過把我們在高性能激光解決方案的專業(yè)性與昂納科技在光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的強大影響力結(jié)合，我們能給新一代DFB激光器帶來更廣闊的市場。與昂納科技攜手，我們將以最尖端的光子技術(shù)方案推動高速光網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展。"

"我們很高興與Sivers半導(dǎo)體合作，將其先進DFB激光技術(shù)集成到我們的ELSFP光模塊中，"昂納科技董事長那慶林表示，"此次合作使我們能夠為光互連應(yīng)用提供更高性能和更高效率的解決方案，滿足AI數(shù)據(jù)中心部署對高容量、高能效網(wǎng)絡(luò)解決方案日益增長的需求。"

來源：Sivers半導(dǎo)體官網(wǎng)