5/17/2025，光纖在線訊，5月16日上午，第20屆“中國光谷”國際光電子博覽會(簡稱武漢光博會）報告廳現(xiàn)場，光迅科技、高德紅外等十家領(lǐng)軍企業(yè)亮相光博會“首發(fā)首展”代表性創(chuàng)新成果集中發(fā)布儀式，光迅科技副總經(jīng)理何宗濤作為代表上臺，伴隨全場倒數(shù)，屏幕上掌印匯聚，最新全系列 1.6T OSFP 光模塊重磅登場，全方位展示光迅科技在 AI 集群、高性能計算（HPC）以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領(lǐng)域的前沿技術(shù)成果，以領(lǐng)先的技術(shù)實力和硬核“能打”的產(chǎn)品震撼全場。

      
      
引領(lǐng)1.6T光模塊技術(shù)創(chuàng)新 滿足未來網(wǎng)絡(luò)需求
    隨著AI模型參數(shù)激增和數(shù)據(jù)中心帶寬需求持續(xù)攀升，光迅科技依托其在高頻封裝、電光協(xié)同方面的深厚積累，推出多款1.6T高速光模塊，滿足不同應(yīng)用場景的需求。此次展出的產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的短距30m、中距500m~2km及數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)場景<20km，全面滿足客戶的高密度互聯(lián)需求。

      
全系列1.6T OSFP光模塊

1.6T OSFP 2xVR4
    采用最新200G/Lane VCSEL激光器，配合OM4多模光纖，可滿足AI集群內(nèi)30米短距互聯(lián)需求，助力構(gòu)建高效的AI互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4
    結(jié)合硅光技術(shù)與先進的3nm工藝制程DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在單模光纖上實現(xiàn)500米至2公里距離的穩(wěn)定傳輸，為全新102.4T交換機提供可擴展的部署方案。

1.6T OSFP Coherent-lite
    搭載專為O波段優(yōu)化的精簡型相干DSP和高性能硅光子技術(shù)，傳輸距離可達20公里，為下一代數(shù)據(jù)中心大容量互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。

    光迅科技專注于光電器件與高速模塊的自主研發(fā)與規(guī)模交付，具備從芯片設(shè)計、光學(xué)封裝到系統(tǒng)集成的全棧能力，在高速光模塊領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破，持續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展。