4/10/2025，光纖在線訊，近日，在備受矚目的2025 OFC上，劍橋科技董事長黃鋼先生、美國市場開發(fā)VP Michael Xin先生在接受光纖在線采訪時表示：“今年，真正的1.6T光模塊來了。我們率先采用了3nm DSP芯片，相比上一代產(chǎn)品，可降低光模塊整體功耗約20%，真正實現(xiàn)了低功耗的Tbit光模塊產(chǎn)品?！?

作為全球光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標，OFC一直是新技術(shù)革新的首發(fā)地。在今年的OFC上，CPO技術(shù)備受關(guān)注，但1.6T可插拔光模塊、800G/1.6T LPO依然是展會上最大的熱點。

 
圖片說明：Michael Xin先生（左一），黃鋼先生（左三），胡榮女士（右一）與光纖在線團隊

CPO處于產(chǎn)業(yè)驗證期 1.6T可插拔仍具魅力

今年，隨著英偉達、博通等紛紛推出基于1.6T光電傳輸?shù)腃PO交換機，并給出具體時間點后，業(yè)界普遍認為今年是CPO商業(yè)化的元年。而在劍橋科技看來，這一代的CPO仍是產(chǎn)業(yè)驗證階段，CPO要真正完全商業(yè)化，需要整個CPO產(chǎn)業(yè)鏈的成熟以及最終客戶的驗證認可?？梢灶A(yù)見的是，可插拔光模塊仍然是1.6T的主力市場。

黃鋼先生認為，單波200G的芯片方案將維持更長的生命周期。單波200G的方案是當下高寬帶、成本效益高、低功耗等方面的最佳方式。業(yè)界仍在通過各方面的努力，將現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮出更好的性能。盡管采用了3nm的DSP進一步提升了1.6T光模塊的性能，但終端客戶同時要求1.6T光模塊具備增強的VDM（Versatile Diagnostics Monitoring，可視化診斷監(jiān)控）功能，譬如對光模塊關(guān)鍵參數(shù)，如SNR、BER、激光性能、溫度、電壓等的監(jiān)控，以便客戶實時了解光模塊的性能狀態(tài)，提升傳輸穩(wěn)定性。隨著規(guī)格性能要求更高，高端光模塊供應(yīng)商的準入門檻也出現(xiàn)了分化。

Michael Xin先生表示，從光模塊封裝形式的歷史演進來看，在1.6T時代，行業(yè)主流仍以可插拔光模塊為主，而采用光電共封裝（CPO）技術(shù)的光模塊還處于產(chǎn)業(yè)化驗證期。預(yù)計今年下半年，多家終端客戶將規(guī)模采購1.6T可插拔光模塊。當前，劍橋科技已經(jīng)向多家交換機廠商、互聯(lián)網(wǎng)運營商提交了3nm 1.6T光模塊的設(shè)計和測試結(jié)果，反饋非常好。

LPO終至，硅光技術(shù)大放異彩

隨著AI智算中心規(guī)模的不斷增長，促進數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量的不斷提升，匹配更高速率的光模塊成為必然選擇。面對這一變化，業(yè)界正通過多種技術(shù)創(chuàng)新積極應(yīng)對，力求在滿足性能需求的同時兼顧成本效益。

過去一年，大功率激光器等核心芯片供應(yīng)鏈緊張。從供應(yīng)角度來看，硅光技術(shù)將在1.6T時代大放異彩。以劍橋科技為例，其1.6T 2×DR4/DR8、1.6T 2×FR4以及Gearbox 800G DR4/DR8模塊，均提供硅光子（Silicon Photonics）和EML兩種版本，為客戶提供了更多選擇。

對于LPO，Michael Xin先生認為其仍具備一定的市場機會。LPO憑借低功耗、低時延等優(yōu)勢，被部分客戶優(yōu)先應(yīng)用于AI算力集群的短距離互聯(lián)中。不可避免的是，LPO給客戶自身組網(wǎng)能力帶來了更大的挑戰(zhàn)，如部分客戶混合采用了自研和外購交換機，LPO在不同款交換機可能體現(xiàn)出不同的參數(shù)配置。但多家終端客戶已部署了全端口支持800G LPO的51.2T交換機，1.6T LPO劍橋科技也做了儲備，以滿足機柜間、GPU節(jié)點間的互聯(lián)。

最后，談及國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)廠商不同的發(fā)展路徑，劍橋科技已在全球布局了多個生產(chǎn)基地，分別位于中國大陸、馬來西亞、德國、波蘭和美國本土，以滿足不同地區(qū)客戶的需求。