9/29/2025，光纖在線訊，2025年9月10日至12日，深圳光博會(huì)（CIOE 2025）在寶安國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕。作為全球光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極推動(dòng)者，IPEC國(guó)際光電委員會(huì)攜眾多會(huì)員伙伴重磅亮相，以“標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布+實(shí)景展示”為核心主題，集中呈現(xiàn)了智算中心短距光互聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)新性成果，為全球光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力！
在現(xiàn)場(chǎng)熱潮涌動(dòng)的光博會(huì)12號(hào)展館，IPEC總結(jié)了近年來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)研究成果，展示“四大核心成績(jī)單”，目標(biāo)打造國(guó)際光電標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新標(biāo)桿：
? 發(fā)布400G eSR8標(biāo)準(zhǔn)——IPEC eSR標(biāo)準(zhǔn)族中首個(gè)落地的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
? 組織多廠家1.6T單模高速光模塊互聯(lián)互通測(cè)試及展示
? 展示極限散熱能力的LCO原生液冷光模塊項(xiàng)目及原型機(jī)
? 面向5G-Advanced演進(jìn)，組織多廠家50G前傳光模塊現(xiàn)場(chǎng)演示

 
 
Enhanced SR多模光互聯(lián)：突破極限的嶄新篇章
IPEC立項(xiàng)并發(fā)布的400G eSR8光模塊標(biāo)準(zhǔn)，歷經(jīng)美團(tuán)、快手、中國(guó)電信、華為、新華三、華工正源、海信寬帶等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，成功將50G/Lane多模光纖互聯(lián)距離從傳統(tǒng)100m拓展至200m，精準(zhǔn)破解AI算力中心短距多模互聯(lián)“距離瓶頸”，為高密度算力集群的靈活部署掃清關(guān)鍵技術(shù)障礙。

光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，IPEC聯(lián)合10余家會(huì)員單位打造的“eSR多廠家光模塊互通演示區(qū)”，成為人氣旺盛的展會(huì)焦點(diǎn)之一。現(xiàn)場(chǎng)通過(guò)400G eSR4@150m、400G eSR8@200m兩大核心場(chǎng)景的實(shí)景測(cè)試，完成過(guò)長(zhǎng)纖誤碼測(cè)試、FEC壓力測(cè)試以及交換機(jī)蛇形流量測(cè)試等一系列嚴(yán)苛驗(yàn)證，端到端穩(wěn)定運(yùn)行，證明了標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)穩(wěn)定性與跨廠商兼容能力。

 
1.6T單模光互聯(lián)：定義數(shù)據(jù)中心的帶寬藍(lán)海
面向數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)場(chǎng)景，IPEC展示了前沿領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備與創(chuàng)新成果。展臺(tái)重點(diǎn)呈現(xiàn)了1.6T單模光纖光模塊互聯(lián)互通能力，通過(guò)多個(gè)會(huì)員伙伴提供的1.6T光模塊以及高速測(cè)試儀表，驗(yàn)證了1.6T模塊的兼容特性。IPEC也同步披露了下一代單模光互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)路線，當(dāng)前針對(duì)200G/Lane優(yōu)化性能指標(biāo)，并向400G/Lane能力快速演進(jìn)，助力解決數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的帶寬瓶頸。

 
原生液冷(LCO)創(chuàng)新：高功耗時(shí)代可插拔光模塊終極散熱方案
可插拔光模塊散熱一直是行業(yè)熱點(diǎn)和難點(diǎn)，風(fēng)冷、冷板的散熱能力分別在30w、40w左右，以應(yīng)對(duì)800G、1.6T光模塊的散熱需求；而3.2T光模塊功耗預(yù)估在50w以上，為了應(yīng)對(duì)如此高的散熱挑戰(zhàn)，IPEC在深圳光博會(huì)上展示了LCO（Liquid Cooling Optics）原生液冷光模塊創(chuàng)新方案。

可插拔光模塊與散熱器/冷板之間的接觸熱阻是光模塊整個(gè)散熱鏈路上最大的熱阻節(jié)點(diǎn)，這是阻止其散熱能力進(jìn)一步提升的關(guān)鍵，LCO完美地解決了這一痛點(diǎn)。和當(dāng)前的冷板散熱不同，LCO將冷板直接集成到光模塊殼體，并在光口側(cè)增加了進(jìn)出液接口，使得光模塊內(nèi)部需要散熱的芯片、器件可以直接和冷板接觸，其熱量可以被冷卻液迅速帶走?；趯?shí)測(cè)數(shù)據(jù)及推導(dǎo)，LCO在OSFP封裝形態(tài)下、入液溫度45℃的最高節(jié)能等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)下具備可支持光模塊80W以上總功耗的散熱需求；如果入液溫度降低，散熱能力可以進(jìn)一步提升。

 
MFH50下一代前傳展示：協(xié)同適配5GA演進(jìn)
立足5G-Advanced網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)需求，IPEC展示了MFH50前傳光模塊技術(shù)規(guī)范與適配成果。針對(duì)5GA基站互聯(lián)場(chǎng)景，發(fā)布多廠商互通測(cè)試規(guī)范，明確光模塊傳輸時(shí)延、抗干擾性等核心指標(biāo)?，F(xiàn)場(chǎng)通過(guò)典型前傳數(shù)字化可視鏈路，驗(yàn)證了多廠商光模塊的互聯(lián)互通能力，并展示了多款具備OTDR功能的光模塊，為運(yùn)營(yíng)商降低網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本、提升運(yùn)維效率提供標(biāo)準(zhǔn)化依據(jù)，進(jìn)一步夯實(shí)5GA規(guī)模化應(yīng)用的光互聯(lián)基礎(chǔ)。

 
展望未來(lái)：IPEC持續(xù)推動(dòng)光電產(chǎn)業(yè)邁向新高度
從標(biāo)準(zhǔn)制定到產(chǎn)業(yè)落地，IPEC此次在深圳光博會(huì)的成果展示，不僅構(gòu)建起智算中心短距光互聯(lián)的“技術(shù)基準(zhǔn)線”，更通過(guò)多廠家協(xié)同驗(yàn)證的實(shí)踐，為全球光電產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建起高效協(xié)作的橋梁。這些成果將加速智算中心光模塊的規(guī)?；瘧?yīng)用進(jìn)程，推動(dòng)全球光電產(chǎn)業(yè)向更高效、更兼容、更具性?xún)r(jià)比的方向邁進(jìn)，而IPEC也正以實(shí)際行動(dòng)，持續(xù)引領(lǐng)全球光電標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的創(chuàng)新航向。


*關(guān)于IPEC*
IPEC國(guó)際光電委員會(huì)（www.ipec-std.org）致力于建立充分開(kāi)放、透明、公平、公正的光電標(biāo)準(zhǔn)和光電子產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，并聚焦于光芯片、光/電器件、光模塊和其他相關(guān)領(lǐng)域解決方案的標(biāo)準(zhǔn)化和戰(zhàn)略路標(biāo)研究，以滿(mǎn)足5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)應(yīng)用的光電需求。

IPEC注冊(cè)于瑞士，對(duì)任何有意愿加入的單位開(kāi)放。所有成員單位均有機(jī)會(huì)在公平、透明的基礎(chǔ)上參與IPEC標(biāo)準(zhǔn)的制定。