7/06/2020，光纖在線訊，今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時不時掀起熱議。

根據(jù)日媒的最新統(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。

三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。

可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來看，還需坦然接受。



外界注意到，臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預(yù)計(jì)它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的5nm手機(jī)處理器，內(nèi)部可集成多達(dá)150億顆晶體管，比A13的85億多76%。

不出意外的話，臺積電的3nm會在2022年推出，它可能會是FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）的謝幕演出。據(jù)悉，7nm每平方毫米可容納9650萬顆晶體管，5nm擴(kuò)展為1.7億顆，3nm將達(dá)到3億顆的規(guī)模。