7/05/2021，光纖在線訊，臺(tái)積電近日在其技術(shù)論壇上宣布，今年資本開(kāi)支為300億美元。預(yù)計(jì)到2022年底前，臺(tái)積電將有5座3D Fabric晶圓廠投產(chǎn)。

這一資本開(kāi)支再度超出預(yù)期。資料顯示，臺(tái)積電在2016年資本開(kāi)支首度突破100億美元，達(dá)到102億美元。2018年以來(lái)，在7nm等高端制程加持下，臺(tái)積電資本開(kāi)支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020年，臺(tái)積電資本開(kāi)支達(dá)到170億美元。

去年底，市場(chǎng)預(yù)計(jì)臺(tái)積電2021年資本開(kāi)支將達(dá)到200億美元。不過(guò)臺(tái)積電在今年1月宣布，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為250億美元至280億美元，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。

最新公布的資本開(kāi)支，再度增長(zhǎng)數(shù)十億美元，顯示出當(dāng)前在全球芯片短缺的大背景下，臺(tái)積電持續(xù)滿(mǎn)產(chǎn)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。