6/09/2022，光纖在線訊，美國加州Fremont消息，光互聯(lián)論壇OIF日前發(fā)布新的面向CEI（通用電氣輸入輸出）5.0的IA(實施協(xié)定)。CEI5.0規(guī)定了下一代的112Gbps的電接口。這一IA明確了發(fā)射端，接收端和通道需求，以及面向多芯片到模塊，芯片到芯片，高速背板應用的超短距離XSR，中等距離MR和長距離LR接口要求。

來自諾基亞公司的OIF技術委員會主席Klaus-Holger Otto表示，這是新一代的112G接口規(guī)范，是OIF在光電接口領域卓越工作的延續(xù)，是多個工業(yè)標準和平臺的基石。 

OIF物理和鏈路層工作組主席，來自Kandou Bus的David Stauffer也表示，112Gbps接口將會支持背板，芯片到芯片以及裸芯片到芯片封裝在一起，支持CPO 等多種應用。關于CPO的裸芯片的接口定義是這一版IA的獨特所在。