6/27/2022，光纖在線訊，隨著網(wǎng)絡技術的飛速發(fā)展，“大智移云”（大數(shù)據(jù)、智能化、移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算）時代的來臨，無人駕駛與智能機器人的興起，以及空天地一體化信息整合步伐的加快，光電技術已經(jīng)覆蓋信息產(chǎn)生、獲取、傳輸、交換與處理等各個環(huán)節(jié)，并通過深度融合產(chǎn)生各種新的應用領域，呈現(xiàn)“井噴式”的發(fā)展態(tài)勢。

未來數(shù)據(jù)中心面臨的最大挑戰(zhàn)之一是大量的數(shù)據(jù)需要被存儲、傳輸和處理。此外，隨著多核處理器、內(nèi)存需求和輸入/輸出（I/O）帶寬需求的持續(xù)增加導致了網(wǎng)絡擁塞和連接瓶頸。隨著帶寬的增加，功耗也急劇增加，數(shù)量傳輸數(shù)據(jù)所需的能量限制系統(tǒng)性能。作為下一代互連技術強有力的競爭者，光互連具有寬頻帶、抗電磁干擾、強保密性、低傳輸損耗、小功耗等明顯優(yōu)于電互連的特點，是一種極具潛力的電互連替代或補充方案。同時可以充分利用波分復用（WDM）技術，尤其是通過加持硅光（SiPh）集成芯片技術來發(fā)揮光互連帶寬優(yōu)勢，實現(xiàn)高速、海量信息傳輸。

目前，集成電路沿著摩爾定律發(fā)展已趨于極限，硅基光電子集成技術利用成熟的微電子互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝設備，在絕緣體上硅（SOI）上制造用于光通信、光互連和光信號處理的光電子器件和芯片，可實現(xiàn)低成本、批量化生產(chǎn)。硅光集成產(chǎn)品將集成光學器件與電子元器件組合至一個獨立的微芯片之中，其核心是‘以光代電’、光電融合，用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，以提升路由器和交換機線卡/板卡之間芯片與芯片之間的連接速度，可以滿足數(shù)據(jù)中心對更低成本、更高集成度、更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗和更高可靠性的發(fā)展需求，具有高集成度、超高速率、超低功耗優(yōu)勢，在光纖到戶、數(shù)據(jù)通信、5G無線、激光雷達、量子通信等超高速、大容量通信及應用領域具有廣闊的發(fā)展空間。
雖然近年來硅光子市場前景看好，但在材料、工藝和設計上依然面臨一系列挑戰(zhàn)。按照硅光集成使用的材料體系分類，光電集成可以分類為單片同質(zhì)集成與異質(zhì)集成。在單片同質(zhì)集成方面，例如基于硅基材料構建光電集成芯片、基于磷化銦材料的濾波器集成等。而且，異質(zhì)集成能夠發(fā)揮各種材料的優(yōu)勢，提升各功能器件的性能。根據(jù)是否進行異質(zhì)材料生長，異質(zhì)集成可分為單片異質(zhì)集成與混合異質(zhì)集成。通過外延生長在硅基襯底上可以制備大規(guī)模集成的單片III-V族-硅基激光器，以及單片III-V族-硅基量子點激光器陣列�；旌霞�成的優(yōu)勢在于避免了不同材料間的晶格失配，工藝相對簡單，但是集成度較低。其關鍵工藝技術是利用光子引線鍵合技術、分子晶圓鍵合技術、硅通孔技術進行光互聯(lián)與電互聯(lián)實現(xiàn)光電混合集成。

對于單片同質(zhì)集成，較為成熟的材料體系為硅基材料和磷化銦材料。其中，硅基材料難以集成光源等有源器件，磷化銦材料成本較高，難以大規(guī)模集成�；旌袭愘|(zhì)集成主要面臨的是實現(xiàn)高效光耦合與電路-光路接口的封裝問題和由驅(qū)動電路帶來的散熱問題。單片異質(zhì)集成是實現(xiàn)光電一體的大規(guī)模集成的關鍵技術途徑，其避免了混合集成帶來的封裝問題；但單片異質(zhì)集成目前有3個問題：多材料的兼容問題、由集成度提高帶來的光路-電路的檢測問題，以及芯片的散熱問題。

2019年全球半導體芯片市場規(guī)模超過4000億美元，其中光電子器件規(guī)模超過400億美元。光電子芯片是近兩年來增速最快的領域，年復合增長率超過30%，光芯片投資是當下半導體投資的“大風口”！

為什么說硅光芯片是5G與數(shù)據(jù)中心兩大“新基建”的“超級金礦”？
為什么說硅光芯片無需7nm制程就可以繼續(xù)延續(xù)“摩爾定律”傳奇？
什么是硅光集成技術？硅光芯片產(chǎn)業(yè)動態(tài)？技術創(chuàng)新方向是什么？硅光芯片的投資熱點在哪兒？ 
硅光芯片的Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D、MEMs、SOI、TSV等先進集成封裝技術的原理是什么？
硅光芯片如何基于Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D等先進封裝及高級集成技術實現(xiàn)More Moore、Moore than Moore和Beyond COMS，以突破和超越“摩爾定律”的瓶頸限制?

過去的半個多世紀，半導體行業(yè)一直遵循著摩爾定律的軌跡高速發(fā)展，但近年來，隨著制程不斷向前演進，技術升級的空間變小，成本的極具增加，單純依靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法充分滿足時代的需求，摩爾定律顯得“力不從心”，半導體行業(yè)逐步進入后摩爾時代。

摩爾定律雖然放緩，科技進步的速度變得難以預測，但集成電路依然不可替代，關注后摩爾時代潛在顛覆性技術，有幾方面意義。

一是有觀點認為這樣的顛覆式技術能夠為“摩爾定律”續(xù)命，保持集成電路繼續(xù)向前快速發(fā)展，讓科技進步重新找回“節(jié)奏感”。當前，半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新密集而活躍，提前對這些潛在技術進行布局，無論是對企業(yè)還是對產(chǎn)業(yè)而言，有助于在變革時代掌握主動權。

二是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，近年來已經(jīng)在許多關鍵技術方面獲得突破。但同時應該看到，以美國為首的西方國家，始終對我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行打壓，這種情況在一直以來的《瓦森納條約》中對于光刻機的管制，對于大硅片技術的限制，近年來對于中興、華為、晉華等中國企業(yè)的制裁上體現(xiàn)得更為明顯。

“后摩爾時代”的來臨，既是對整個中國半導體行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)，但也可以說是一種機遇，如果能夠加強“后摩爾時代”集成電路潛在顛覆性技術的研發(fā)和提前布局，則能夠抓住“彎道超車”的機會，實現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突圍。“趨緩的摩爾定律給追趕者機會�！苯�日，中國工程院院士吳漢明在“先進集成電路技術與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”論壇上發(fā)言時指出。

三是如今美國、韓國、日本、歐盟等國家和地區(qū)都開始在半導體領域進行巨額投入，這其中就包括潛在顛覆性技術。今年恰逢“十四五”的開局之年，“02專項”也在去年結束，因此，無論是對國家自身的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是考慮到未來國家間的高科技領域競爭，對于“后摩爾時代”潛在的顛覆性技術進行提前布局十分必要。

綜合目前的行業(yè)看法，后摩爾時代的創(chuàng)新與潛在的“顛覆性技術”包含四方面內(nèi)容：特色工藝、新材料、新架構、先進封裝，目前在這些領域中國都有潛在能夠獲得突破的機會。

新材料
圍繞新材料和新架構的顛覆性技術將成為“后摩爾時代”集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。
目前，九成半導體器件由硅制造，硅材料具有集成度高、穩(wěn)定性好、功耗低、成本低等優(yōu)點。但在后摩爾時代，除了更高集成度的發(fā)展方向之外，通過不同材料在集成電路上實現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的性能是發(fā)展方向之一。此外，以RISC-V 為代表的開放指令集將取代傳統(tǒng)芯片設計模式，更高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。

在新材料方面，通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如MRAM和阻變存儲器，三代化合物半導體材料、絕緣材料、高分子材料等基礎材料的技術也在孕育突破。

同時，隨著5G、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對高頻、高功率、高壓的半導體需求，硅基半導體由于材料特性難以完全滿足，以GaAs、GaN、SiC 為代表的第二代和第三代半導體迎來發(fā)展契機。

新架構
在新架構方面，以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法，將取代傳統(tǒng)芯片設計模式，更高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。類似腦神經(jīng)結構的存內(nèi)計算架構將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運，極大地提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構方面的革新，將突破AI算力瓶頸。

異構集成與先進封裝
隨著先進制程的不斷向前演進，芯片制造工藝正變得復雜而且昂貴。在應用多元化的今天，要求更加靈活和多樣的集成方式，這需要從以前的二維平面向三維立體進行拓展，將不同功能的芯片和元器件整合封裝，實現(xiàn)異構集成。

基于Chiplet（芯粒）的模塊化設計方法將實現(xiàn)異構集成，被認為是增強功能及降低成本的可行方法，有望成為延續(xù)摩爾定律的新路徑。Chiplet模式能滿足現(xiàn)今高效能運算處理器的需求，具備設計彈性、成本節(jié)省、加速上市三大優(yōu)勢。

異構集成的關鍵在于掌握先進封裝技術，具有降低芯片設計難度、制造便捷快速和降低成本等優(yōu)勢。SiP 等先進封裝技術是Chiplet 模式的重要實現(xiàn)基礎，Chiplet模式的興起有望驅(qū)動先進封裝市場快速發(fā)展。



先進封裝之所以能夠成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關鍵創(chuàng)新路徑，主要在于以下兩點：

一是小型化：通過單個封裝體內(nèi)多次堆疊，實現(xiàn)了存儲容量的倍增，進而提高芯片面積與封裝面積的比值。

二是高集成：以系統(tǒng)級封裝SiP實現(xiàn)數(shù)字和非數(shù)字功能、硅和非硅材料和器件、CMOS和非CMOS電路等光電、MEMS、生物芯片等集成在一個封裝內(nèi)，完成子系統(tǒng)或系統(tǒng)。

得益于對更高集成度的廣泛需求，以及5G、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算HPC等大趨勢的推動，業(yè)界需要依靠先進封裝來對沖芯片制造端的阻力，先進封裝被重點關注！目前，先進封裝的重要性已成為行業(yè)共識，為搶占技術高地，全球主要封測廠、晶圓廠、IDM都在加緊布局先進封裝。

“后摩爾時代”封裝技術已經(jīng)不再單純地只以線寬、線距和集成度來衡量，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)性能以及提升整個系統(tǒng)的集成度，封裝測試環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新能力和價值越來越高。

成熟工藝與特色工藝
在“后摩爾時代”，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，掌握成熟特色工藝的芯片制造商會首先獲益，可以憑借著產(chǎn)能優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢、服務優(yōu)勢、成本優(yōu)勢，來不斷拓展市場，并提升自身的技術水平，向更具有競爭力的領域延伸。行業(yè)人士指出，特色工藝一般而言不會過度追求制程的精度，以注重工藝成熟度、高性價比為核心，但相應產(chǎn)品的市場空間會長期存在，并且還會隨著下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而增長。

成熟工藝主要體現(xiàn)在8寸片和功率半導體領域。功率半導體很多工藝平臺主要在8寸，并且8寸和12寸工藝上差別不大，從線寬角度看，12寸功率半導體也僅僅是90nm，只有做到功率IC才會往65nm線寬去發(fā)展。這意味著國內(nèi)絕大多數(shù)半導體設備和材料公司都可以為功率半導體產(chǎn)線提供設備和材料，從而最大限度的解決了卡脖子瓶頸問題，這是功率半導體發(fā)展的基礎。同時隨著國內(nèi)新勢力造車，以及中國的人口優(yōu)勢，在未來新能源汽車滲透率逐年提升的行業(yè)背景下，國內(nèi)功率半導體公司將迎來黃金發(fā)展期。

從市場的角度，目前在先進制程方面，10nm以下產(chǎn)能僅占17%，而83%的市場是10nm以上節(jié)點。最近一年的缺芯事件也說明了如28nm、40nm等成熟制程的芯片產(chǎn)品仍有巨大的市場空間。

從現(xiàn)實出發(fā)，實現(xiàn)本土可控的55nm芯片制造，可能比完全進口7nm產(chǎn)品更有意義。如果能夠運用成熟工藝，結合新材料的運用提升芯片性能，將是后摩爾時代本土半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展機遇。

此外，如射頻領域的特色工藝制造，也是我國可能實現(xiàn)突破的領域。射頻前端器件一般使用成熟制程，不跟隨摩爾定律迭代。射頻前端器件對GaAs\GaN等新材料、新工藝的需求遠勝于對先進制程的需求。射頻前端器件對于移動通信意義巨大、市場廣闊，在后摩爾定律時代，有利于我國追趕、反超世界先進水平。

在如今“大國博弈”的半導體行業(yè)處于大變局的當下，提前實現(xiàn)對于“潛在顛覆性技術”的布局，有助于維持集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)向前發(fā)展，有助于中國集成電路產(chǎn)業(yè)突破限制和封鎖，實現(xiàn)科技自立自主、彎道超車，也有助于更好應對未來在高科技領域的全球競爭。

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