6/28/2022，光纖在線訊，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，印度臺(tái)北協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)Gourangalal Das近期對(duì)外表示，印度計(jì)劃投入300 億美元大力發(fā)展科技產(chǎn)業(yè)、建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并尋求引進(jìn)65～28nm 成熟制程，制造印度本土顯示器、消費(fèi)電子與汽車所需的半導(dǎo)體元件，以免受制于人。

     自2018年3月美國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)口商品加征關(guān)稅后，雙方對(duì)立態(tài)勢(shì)越演越烈，競(jìng)爭(zhēng)場(chǎng)域亦從經(jīng)濟(jì)層面衍伸至政治層面，不僅帶來(lái)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，也讓業(yè)界意識(shí)到供應(yīng)鏈本地化、多元化的必要性。2020年初新冠肺炎疫情迅速蔓延，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈危機(jī)，隨之而來(lái)的居家辦公、遠(yuǎn)端教學(xué)活動(dòng)更使半導(dǎo)體零組件出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。在地緣政治與新冠肺炎疫情蔓延交互影響下，供應(yīng)鏈本地化需求正持續(xù)提升，其中又以半導(dǎo)體本地化生產(chǎn)最受矚目。

    自去年以來(lái)，美國(guó)、歐盟、日本紛紛計(jì)劃或已推出具體的本土半導(dǎo)體制造補(bǔ)助法案，以吸引半導(dǎo)體制造商投資設(shè)廠，例如美國(guó)計(jì)劃推出的《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》（America Competes Act），其中就囊括了補(bǔ)助半導(dǎo)體制造商520億美元的“芯片法案”；歐盟的《歐洲芯片法案》（EU Chips Act）已正式推出，預(yù)計(jì)投入430億歐元打造本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；日本則通過(guò)《半導(dǎo)體援助法》，計(jì)劃籌措6000億日?qǐng)A扶植本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在此背景之下，印度計(jì)劃斥資300億美元建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈外，也并不令人意外。

    值得一提的是，在今年2月14日，鴻海集團(tuán)就宣布與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)；Vedanta 董事長(zhǎng)Anil Agarwal 將出任合資公司董事長(zhǎng)。

    隨后在2月19日，印度政府發(fā)布聲明稱，已收到5家公司價(jià)值205億美元的投資提議，計(jì)劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。其中，包括與富士康計(jì)劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計(jì)劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設(shè)備、電動(dòng)車等各種產(chǎn)品所需的芯片，這些公司希望根據(jù)印度半導(dǎo)體的激勵(lì)計(jì)劃申請(qǐng)56億美元補(bǔ)貼。

    目前印度人口數(shù)量為全球第二，2021年全國(guó)總?cè)丝谶_(dá)已14.2億人，且根據(jù)聯(lián)合國(guó)估算，印度人口數(shù)有機(jī)會(huì)在2027年超過(guò)中國(guó)登上全球第一。人口數(shù)不斷提升與經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)必然撐起龐大內(nèi)需市場(chǎng)，未來(lái)也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大紅利，對(duì)海外半導(dǎo)體供應(yīng)鏈極具吸引力；不過(guò)，在人才管理與基礎(chǔ)建設(shè)方面，前往設(shè)廠的半導(dǎo)體廠商仍將面臨挑戰(zhàn)。

    在人才管理方面，當(dāng)?shù)胤N姓制度、文化隔閡與極具影響力的工會(huì)，曾為電子代工大廠帶來(lái)諸多管理的無(wú)形成本，未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈勢(shì)必得面臨類似管理問(wèn)題。在基礎(chǔ)建設(shè)方面，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要大量穩(wěn)定供應(yīng)的水資源與電力，以及安全可靠的物流路線，惟印度基礎(chǔ)建設(shè)仍有不足。印度在2021年啟動(dòng)1.3萬(wàn)億美元大基建計(jì)劃處于起步階段，未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈能否順利取得足夠且完善的發(fā)展空間仍是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。

來(lái)源：芯智訊