5/30/2024，光纖在線訊，在近日的摩根大通投資者會議活動上，美光科技表示，2025年HBM存儲器供應(yīng)談判基本完成。美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官蘇米特·薩達納（Sumit Sadana）透露，美光科技的高帶寬存儲（HBM）銷售額將在本財年攀升至數(shù)億美元，并在2024年9月開始的下一財年攀升至數(shù)十億美元。

Sadana認為，需求推動的優(yōu)惠定價將有助于公司在2025財年的整體業(yè)績表現(xiàn)。

對于HBM、DRAM和NAND平均售價的變化趨勢，Sadana表示，由于人工智能（AI）相關(guān)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的需求增加，預(yù)計存儲價格將在2024年下半年至2025年之間上漲。

Sadana指出，2024年下半年至2025年中期，存儲的整體位需求將有所改善，HBM需求將大幅上升。此外，HBM產(chǎn)能限制對DRAM總供應(yīng)產(chǎn)生重大影響，限制了美光擴大供應(yīng)的能力。預(yù)計未來幾個季度內(nèi)存儲價格將較當(dāng)前水平大幅上漲，這也是美光對2025財年收入和盈利增長持樂觀態(tài)度的原因。

當(dāng)被問到美光是否有HBM制造規(guī)模擴大的計劃時，Sadana稱“美光的HBM業(yè)務(wù)將在2024年至2025年期間大幅擴張。這將有助于該公司的HBM市場份額快速增長。在2025年的某個特定財季，我們希望實現(xiàn)HBM市場份額與整個DRAM市場持平。美光預(yù)測2024年HBM收入和比特出貨量將逐步增長�！�

Sadana指出，美光的12層HBM3E正在進行資質(zhì)驗證，一旦客戶采用，美光就會將12層HBM3E投入量產(chǎn)，簡單來說就是12層HBM3E按照客戶的進度進行。此外到2025年，預(yù)計行業(yè)將逐漸從8層過渡到12層，美光12層HBM產(chǎn)品出貨量將不斷增加。

在應(yīng)用層面，Sadana表示相信人工智能電腦（AI PC）和智能手機將繼續(xù)發(fā)展。隨著更多相關(guān)設(shè)備應(yīng)用的出現(xiàn)，將增加更強大的新功能，從而提高美光的制造效率。在云端人工智能投資不斷增加的同時，美光將專注于為電腦和智能手機開發(fā)新功能和新特性。

來源：愛集微