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美國將向Absolics發(fā)放7500萬美元先進芯片封裝補貼

光纖在線編輯部  2024-05-24 11:16:01  文章來源:原文轉(zhuǎn)載  

導讀:美國商務部表示,計劃向Absolics撥款7500萬美元,用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠,為該國的半導體行業(yè)供應先進材料。

5/24/2024,光纖在線訊,美國商務部表示,計劃向Absolics撥款7500萬美元,用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠,為該國的半導體行業(yè)供應先進材料。

    計劃授予這家半導體封裝供應商的補貼將來自美國政府527億美元的芯片制造和補貼基金,Absolics是SKC的子公司,而SKC又是韓國SK集團的一部分。

    這筆資金將用于開發(fā)先進封裝技術,標志著首個商業(yè)設施將使用新型先進材料支持半導體供應鏈。

    美國商務部表示,該獎勵還將支持佐治亞州卡溫頓的1000個建筑工作崗位和200個制造和研發(fā)工作崗位。

    Absolics的玻璃基板允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個設備中,從而實現(xiàn)更快、更高效的計算。

    Absolics成立于2021年,佐治亞州工廠于2022年11月破土動工。應用材料公司是投資者。

    Absolics CEO Jun Rok Oh在一份聲明中表示,擬議中的資金將使公司“能夠完全商業(yè)化我們在高性能計算和尖端國防應用中使用的開創(chuàng)性玻璃基板技術!

    美國商務部表示,Absolics的玻璃基板將用于提高人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心的尖端芯片的性能。

    今年4月,SK海力士表示,將投資38.7億美元在印第安納州建設先進的AI產(chǎn)品封裝工廠和研發(fā)設施。

    美國商務部長吉娜·雷蒙多此前指出,先進封裝基板市場目前集中在亞洲,她已將先進封裝作為優(yōu)先事項,并于去年表示“美國將建設多個大批量先進封裝設施”。

    去年11月,美國商務部披露計劃斥資30億美元支持先進封裝。

    同月,Amkor(安靠)表示將斥資20億美元在亞利桑那州建造一座新的先進封裝和測試設施,該設施將為附近的臺積電生產(chǎn)的蘋果芯片進行封裝和測試。

    美國商務部最近宣布了《芯片法案》的幾項重大擬議撥款,包括向英特爾撥款85億美元、向臺積電撥款66億美元、向三星撥款64億美元,以及向美光科技撥款61億美元。

來源:愛集微
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