9/19/2024，光纖在線訊，美國(guó)加州Fremont消息，光互聯(lián)論壇OIF 9月19日發(fā)布最新的通用管理接口規(guī)范CMIS實(shí)現(xiàn)協(xié)議IA（5.3版）；外部激光器SFF (ELSFP)可插拔的CMIS IA以及尺寸規(guī)范硬件管理CMIS-FF IA,以及新的名為：“CMIS：邁向可插拔”的白皮書。

OIF成員，物理鏈路層工作組管理聯(lián)合副主席，思科公司的Gary Nicholl表示，這些新標(biāo)準(zhǔn)不僅提升了模塊的功能，也加強(qiáng)了集成過(guò)程，加快了新技術(shù)面向市場(chǎng)的進(jìn)度。

CMIS 5.3 IA
該IA是OIF的核心CMIS文檔的關(guān)鍵升級(jí)。除了多個(gè)維護(hù)部分的更新來(lái)改善可用性以及修訂錯(cuò)誤，這次更新提供了多方面的新功能，包括CPO, ELSFP，串并接口SPI，更多應(yīng)用的鏈路訓(xùn)練和支持等。作為邁向可插拔計(jì)劃的一部分，這次升級(jí)也提供了新的廣告能力，讓模塊更好地向使用方推廣自己。新的廣告能力包括應(yīng)用功耗和定制媒質(zhì)/主碼的描述。

這一規(guī)范可以適用于不同的可插拔或者板上器件，例如QSFP-DD, OSFP, COBO和QSFP，以及新的模塊類型。CMIS 5.3 IA是許多系統(tǒng)制造商，集成商和CMIS兼容模塊供應(yīng)商的關(guān)鍵資源，幫助他們實(shí)現(xiàn)基于兩線接口的在host和模塊之間無(wú)縫的管理通信。

ELSFP Pluggable CMIS IA
該IA是因應(yīng)外部激光器SFF模塊的發(fā)展，擴(kuò)張CMIS的存儲(chǔ)映射，包括一些實(shí)現(xiàn)控制ELSFP模塊的關(guān)鍵項(xiàng)目，對(duì)于實(shí)現(xiàn)ELSFP的管理接口和整個(gè)CMIS框架的協(xié)調(diào)非常關(guān)鍵，可以確保持續(xù)可靠的基于兩線協(xié)議的控制。

CMIS-FF IA
該IA提供了管理和CMIS相關(guān)的硬件控制的全面規(guī)范，通過(guò)定義尺寸規(guī)格硬件信號(hào)，提供對(duì)現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)（SFF-8472, SFF-8636, SFP-DD MSA MIS）的等效管理框架，補(bǔ)充了CMIS規(guī)范。該協(xié)議允許包括不同CMIS硬件控制管腳的尺寸規(guī)格也可以采用CMIS進(jìn)行管理。

白皮書: “CMIS: Path to Plug and Play”
這一白皮書描述了CMIS廣告如何保證host來(lái)寫通用軟件實(shí)現(xiàn)CMIS兼容，大大減少了集成時(shí)間，加看了新功能在終端用戶網(wǎng)絡(luò)的部署。通過(guò)提供標(biāo)準(zhǔn)化的供給模塊，這一白皮書為CMIS 5.3如何實(shí)現(xiàn)真正的即插即拔做了很好的宣傳。

OIF PLL工作組，共同管理副主席，來(lái)自Ciena公司的Ian Alderdice表示，這一白皮書的發(fā)布是OIF簡(jiǎn)化和加快CMIS部署的努力的體現(xiàn)。通過(guò)提供向即插即拔的明確路徑，OIF為工業(yè)界提供了更高效率，更高可靠性的高速網(wǎng)絡(luò)解決方案。