9/25/2024，光纖在線訊，美國眾議院批準了一項法案，該法案將免除部分半導體制造項目的聯邦許可要求，以解決人們對環(huán)境審查和訴訟將推遲國內芯片工廠建設的擔憂。

     該法案目前已提交總統(tǒng)拜登，旨在加快美國半導體產業(yè)的建設。受2022年《芯片與科學法案》激勵措施的推動，芯片公司已承諾在美國本土投資約4000億美元建廠。英特爾和臺積電等公司有望從該法案中獲得數十億美元的資金，幫助支付美國各地的重大項目。

     這些獎項尚未最終確定，半導體建設工地將受到《國家環(huán)境政策法》（NEPA）的審查，而周一通過的立法將放寬這一要求。行業(yè)官員長期以來一直擔心，美國商務部長吉娜·雷蒙多也擔心，《國家環(huán)境政策法》的審查可能會導致數月或數年的延誤，并導致項目面臨訴訟。但環(huán)保組織警告不要允許芯片制造商繞過這一流程，理由是該行業(yè)的排放量不斷增加，對環(huán)境的影響也越來越大。

     這是拜登推動產業(yè)政策所固有的緊張局勢的一個例子。一方面，美國官員希望盡快建成芯片工廠——這是減少對亞洲，特別是中國臺灣的依賴的一部分。另一方面，白宮已經設定雄心勃勃的氣候目標，而建設半導體工廠可能會使實現這些目標變得更加困難。

     該法案列出了《芯片法案》資助項目獲得《國家環(huán)境政策法》豁免的三種方式。第一種是在今年年底前開始建設，大多數主要工地預計都能夠達到這一門檻。一個例外是紐約的美光科技項目。在這種情況下，該芯片制造商尚未滿足《清潔水法案》和各種州級規(guī)定的許可要求。

     其次，僅獲得貸款（而非直接撥款）的項目將不會接受《國家環(huán)境政策法》審查，這項規(guī)定目前不適用于任何《芯片法案》激勵方案。最后，如果設施的撥款資金占項目成本的10%以下，則可獲得豁免，低于該法案早期版本的15%。

     周一的投票是在國會就該法案爭論一年多之后進行的，芯片行業(yè)已將該法案列為首要任務。作為一項更廣泛的國防法案的一部分，參議院最初于去年夏天批準了《芯片法案》資助項目的《國家環(huán)境政策法》豁免，但眾議院議長邁克·約翰遜在12月因一些共和黨議員的反對而阻止了該條款。他們尋求的是更廣泛的許可改革，而不是對芯片的單一豁免。

     美國參議院對此作出回應，通過了該法案的獨立版本，眾議院于周一批準了該版本。

來源：集微網