9/20/2024，光纖在線訊，隨著2023年生成式人工智能（AI）大語言模型的發(fā)布，AI應用的快速發(fā)展帶動了對AI算力的迫切需求，進而催生了高速光模塊市場的迅猛增長。在這一背景下，博眾半導體，作為助力高速光模塊研發(fā)和批量生產的自動化設備領軍企業(yè)，推出了一款創(chuàng)新的平臺型共晶機EH9722，該設備兼容COC（Chip on Carrier）、COB（Chip on Board）、COS（Chip on Substrate）和BOX（Box封裝）等多種封裝形式，并支持共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip貼片工藝，旨在加速客戶在研發(fā)和量產階段的產品規(guī)格開發(fā)。

 
圖片說明：博眾半導體研發(fā)總監(jiān)付江波先生與光纖在線編輯

近日，光纖在線專訪了博眾半導體研發(fā)總監(jiān)付江波先生，探討了這款創(chuàng)新設備的開發(fā)背景以及高速光模塊技術的未來趨勢。

AI算力仍充滿機遇，快速研發(fā)和量產至關重要，在全球高速光互聯(lián)技術迅猛發(fā)展的今天，應用于數(shù)據(jù)中心的幾米至10km的光模塊的需求日益增長，這要求光模塊制造商能夠快速進行樣品開發(fā)和批量生產。博眾半導體憑借20多年的技術積累和自動化裝備領域的專業(yè)經(jīng)驗，推出了星威EH9722系列，這是一款高精度、高效率的多功能芯片貼裝設備。它不僅適用于研發(fā)階段的全功能快速打樣，也適用于大批量生產的單一或多封裝工藝平臺，支持400G、800G、1.6T光模塊場景，并具備共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，滿足多芯片貼裝需求。其模塊化設計和智能校準與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，為高柔性制造和工藝追溯提供了強大支持，一經(jīng)推出便獲得了行業(yè)巨頭的青睞。

付江波先生指出， AI算力帶來的光互聯(lián)需求市場時間窗口大約為3-5年。因此，對于不斷快速迭代的光模塊市場來說，貼片的效率和精度是客戶的首要關注點，而星威EH9722正是為了解決這一挑戰(zhàn)而設計。隨著光模塊客戶對1.6T光模塊產品的重點開發(fā)，SiP、EML、VCSEL等技術方案的多樣化，共晶貼片設備的精度和速度成為了該款產品批量生產和高效率生產制造的關鍵。雖然當前業(yè)界普遍采用3um的貼片精度，但客戶期望能進一步提升到1.5um精度，且貼片效率要達到1,000只/小時。博眾半導體的共晶設備在共晶加熱COC工藝上已能滿足客戶需求，但在導電膠COB工藝的生產效率上，公司仍在不斷優(yōu)化，努力規(guī)劃并研發(fā)出為客戶創(chuàng)造更高價值的產品。

圖片說明：博眾半導體EH9722高精度多功能貼裝設備

CPO技術與先進封裝趨勢相契合

針對于下一步如果走向CPO封裝，博眾半導體如何應對時。付江波先生指出：隨著光模塊向1.6T及以上速率發(fā)展，傳統(tǒng)可插拔光模塊的集成度和功耗問題變得更加突出。CPO（光電共封裝）是光互聯(lián)的更佳解決方案，這對貼片設備的精度提出了更高要求。CPO傾向于先進封裝方向，這與博眾半導體的長期發(fā)展戰(zhàn)略相契合。同時，CPO的實現(xiàn)也將改變光、電芯片的封裝和制程，這意味著封裝設備需要具備更高的精度和更好的協(xié)同優(yōu)化能力，對于設備制造商來說既是挑戰(zhàn)也是機遇，因為它推動了技術的進步和創(chuàng)新。

在國產化封裝設備的競爭中，付總認為激烈的競爭反映了光通信市場的龐大需求和吸引力。博眾半導體的優(yōu)勢在于其超過20年的自動化封裝設備專注經(jīng)驗，特別是在運動控制等領域的深厚積累。公司的核心零部件，如直線電機和驅動器，均基于博眾的平臺定制開發(fā)，這有助于快速實現(xiàn)創(chuàng)新的自動化設計。隨著光通信向更高精度發(fā)展，趨向于半導體制造，博眾在3C領域積累的豐富自動化生產經(jīng)驗和半導體領域的資源，將助力公司在先進封裝領域取得更大進步。