4/29/2025，光纖在線訊，2025 年第一季度，量子計(jì)算行業(yè)迎來(lái)融資與技術(shù)研發(fā)雙重突破，標(biāo)志著這一前沿領(lǐng)域正從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)化落地的關(guān)鍵階段。

融資規(guī)模激增，資本聚焦頭部企業(yè)
-據(jù) The Quantum Insider 報(bào)告顯示，2025 年 Q1 量子計(jì)算領(lǐng)域私募融資總額突破 12 億美元，同比激增 125%。盡管交易數(shù)量減少，但單筆融資規(guī)模擴(kuò)大推動(dòng)總額環(huán)比增長(zhǎng) 28%，資本向成熟企業(yè)集中趨勢(shì)明顯。
-QuEra Computing獲得 2.3 億美元 B 輪融資，用于加速可擴(kuò)展容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)研發(fā)，其基于中性原子的技術(shù)路線兼顧近期模擬計(jì)算與長(zhǎng)期數(shù)字容錯(cuò)目標(biāo)。
-Quantum Machines完成 1.7 億美元 C 輪融資，累計(jì)融資達(dá) 2.8 億美元，其跨硬件架構(gòu)的量子編排平臺(tái)吸引英特爾資本等戰(zhàn)略投資者。
-IonQ通過(guò)股權(quán)融資 3.6 億美元，并收購(gòu)瑞士量子安全公司 ID Quantique，拓展商業(yè)版圖；D-Wave完成 1.5 億美元融資，推動(dòng)量子退火技術(shù)商業(yè)化；新加坡Horizon Quantum Computing擬通過(guò) SPAC 上市，估值約 5 億美元。

多技術(shù)路線競(jìng)速，巨頭與初創(chuàng)企業(yè)齊發(fā)力
全球科技巨頭與初創(chuàng)公司正從超導(dǎo)、光子、中性原子等多條技術(shù)路線突破量子芯片規(guī)?；c糾錯(cuò)瓶頸：
科技巨頭布局
1.Google推出新一代量子芯片 Willow，宣稱(chēng)實(shí)現(xiàn)量子糾錯(cuò)重大突破，其量子 AI 團(tuán)隊(duì)提出 “平行宇宙計(jì)算” 理論引發(fā)行業(yè)關(guān)注。
2.Microsoft發(fā)布采用拓?fù)浼軜?gòu)的 Majorana 芯片，計(jì)劃 10 年內(nèi)構(gòu)建量子超級(jí)計(jì)算機(jī)，并啟動(dòng) “Quantum Ready” 計(jì)劃助力企業(yè)技術(shù)集成。
3.IBM推進(jìn) Condor（1121 量子比特）與 Heron（156 量子比特）超導(dǎo)芯片研發(fā)，聚焦性能提升與錯(cuò)誤率降低；Intel開(kāi)發(fā)硅自旋量子比特芯片 Tunnel Falls，下一代產(chǎn)品預(yù)計(jì) 2024 年發(fā)布。
4.Amazon聯(lián)合加州理工推出首款量子芯片 Ocelot，依托 AWS 量子計(jì)算服務(wù) Braket 加速商業(yè)化落地。

初創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)新
1.Alice & Bob（法國(guó)）完成 1.04 億美元 B 輪融資，開(kāi)發(fā)基于 “貓量子比特” 的容錯(cuò)量子計(jì)算系統(tǒng)；PsiQuantum（美國(guó)）推出 Omega 光子芯片，目標(biāo)打造百萬(wàn)量子比特機(jī)器，獲 BlackRock 等機(jī)構(gòu)支持。
2.Pasqal（法國(guó)）、IQM（芬蘭）等聚焦中性原子與超導(dǎo)技術(shù)，前者獲 1 億歐元 B 輪融資，后者累計(jì)融資超 1.67 億歐元；QuantWare（荷蘭）提出 3D 芯片架構(gòu) VIO，解決量子處理單元擴(kuò)展瓶頸。

技術(shù)突破與行業(yè)挑戰(zhàn)并存
關(guān)鍵進(jìn)展
1.摩根大通、Quantinuum 與美國(guó)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室首次實(shí)現(xiàn) “經(jīng)認(rèn)證的量子隨機(jī)數(shù)” 生成，D-Wave 在材料模擬中驗(yàn)證 “量子優(yōu)越性”；英國(guó)發(fā)布后量子密碼遷移時(shí)間表，要求 2035 年前完成全面過(guò)渡。

現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)
1.英偉達(dá) CEO 黃仁勛稱(chēng)量子計(jì)算機(jī) 15-30 年內(nèi)難有實(shí)用價(jià)值，引發(fā)股價(jià)波動(dòng)，凸顯技術(shù)落地與市場(chǎng)預(yù)期的差距。
2.行業(yè)成熟化趨勢(shì)下，超 50% 企業(yè)采用頭部硬件方案，未來(lái)需加強(qiáng)硬件、軟件、控制平臺(tái)及網(wǎng)絡(luò)安全的層級(jí)整合，以釋放量子技術(shù)潛力。

當(dāng)前，量子計(jì)算正處融資熱潮與技術(shù)競(jìng)賽的雙重驅(qū)動(dòng)期，盡管商業(yè)化仍面臨規(guī)?；c糾錯(cuò)等瓶頸，但資本的持續(xù)投入與多技術(shù)路線的并行探索，正加速這一顛覆性技術(shù)從理論走向?qū)嶋H應(yīng)用。

參考閱讀：《競(jìng)速制造量子芯片的公司盤(pán)點(diǎn)》——https://server.zhiding.cn/server/2025/0429/3165931.shtml